《電零組》欣興簡山傑：AI加劇載板挑戰 攜供應鏈強化韌性

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)董事長簡山傑表示，AI需求持續高速成長，對載板尺寸、層數及設計複雜度要求更高，加劇對供應鏈的產能與技術挑戰。面對ABF、玻纖布等關鍵材料供應壓力，欣興正與客戶和日本供應商密切合作，提升供應鏈信心與韌性。 簡山傑3日出席SEMICON Taiwan 2026國際半導體展大師論壇，參與「爐邊對談：科技、信任與創新的責任」。對於欣興日前因涉及違反原產地標示規定「洗產地」而遭檢調搜索，簡山傑入場時面對媒體詢問未做任何回應。 簡山傑表示，AI快速發展帶動需求全面攀升，供應鏈產能吃緊情況也進一步放大。對載板產業而言，AI不只是帶來數量需求，更同步推升產品規格，包括載板尺寸放大、層數增加及設計複雜度提高，對整體產業的製造能力、技術水準及供應鏈協作均提出更高要求。 因應客戶需求及產能規畫，簡山傑指出，欣興正與客戶密切合作，並積極準備新廠及相關產能布局，同時確保土地、勞動力及技術等必要資源，強調AI需求持續成長，企業不能等到需求明確出現後才開始準備，必須提前進行產能及資源布局，以因應市場變化。 除了自身產能外，簡山傑認為材料供應也是產業面臨的重要挑戰，尤其是ABF及玻纖布等關鍵材料，多數重要供應商來自日本，且不少屬於中小型企業，同樣承受AI需求快速增加帶來的壓力。因此，欣興近年積極強化與日本供應商合作，從供應鏈端提前布局。 簡山傑透露，欣興與客戶過去1年半已和日本供應商會面十多次，主動分享市場資訊及終端客戶需求，協助供應商提高市場能見度、讓材料供應商能更早規畫新產能。目前部分供應商已開始擴產計畫，未來將持續與上下游夥伴合作，強化整體供應鏈的信心及韌性。 技術面部分，簡山傑指出，AI持續推升載板性能要求，除了尺寸及層數提升，材料及結構規格要求也更高，包括降低熱膨脹係數（CTE）、提升相關性能、採用更複雜的結構與多層設計。這些新挑戰已難以由單一企業獨立克服，供應鏈間必須建立更有效率的協作模式。 簡山傑也根據過去在聯電的經驗，指出AI帶動的產業機會並非只集中在先進製程，雖然市場目光聚焦於2奈米等先進製程，但先進技術與成熟技術間具高度互補性，成熟製程及特殊製程同樣是AI生態系不可或缺的一環，成熟製程業者仍有相當多的發展空間。 對於成熟製程業者如何迎接AI浪潮，簡山傑提出3方向。首先是積極掌握AI帶來的新應用，因應不同需求提供專門解決方案。其次，企業應聚焦自身優勢與技術創新、建立差異化，而非陷入單純價格戰。最後則要跳脫傳統應用框架，尋找AI衍生的新興市場及技術契機。 簡山傑強調，AI時代的產業競爭已不再只是單一企業間的競爭，而是整個供應鏈生態系的競爭。從設備、材料到製造，各環節都高度相互依賴，企業除了持續強化自身核心能力，也必須與客戶及供應商建立更緊密的合作關係，才能共同因應快速變化的市場需求。