《半導體》日月光吳田玉:台灣居AI核心 須兼顧地緣韌性、次世代布局

【時報記者葉時安台北報導】半導體年度盛會SEMICON Taiwan周五正式開幕，SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光投控(3711)日月光半導體執行長吳田玉在「大師論壇」致詞時指出，歷史上的創新皆由勇於將「不可能化為可能」的先驅所引領，半導體產業正迎來一生難得一遇的歷史性典範轉移。面對人工智慧(AI)與半導體相互推升的爆炸性成長，台灣已穩居全球AI製造生態系的核心，但當前必須同時解決「滿足短期龐大需求」與「布局下一階段爆發期」兩大挑戰，應推動共同設計與完整供應鏈協同。 吳田玉回顧半導體過去五十餘年的發展脈絡，吳執行長強調產業今日的榮景，是由來自美國、歐洲、日本、台灣、南韓、新加坡、馬來西亞等全球跨世代人才共同奠定的堅實基石。從材料、設備、晶片架構到先進製造與封裝技術，無一不是跨國界合作創新的結晶。然當前產業所處的外部環境已較以往複雜許多，半導體不僅是推動AI創新的核心引擎，AI亦反過來驅動半導體技術的極限邊界。更關鍵的是，半導體如今不僅關乎經濟效益，更升級至國家安全與全球戰略的核心，使供應鏈布局必須同時考量地緣政治平衡與韌性。 吳田玉強調，即便面對碎片化的邊界挑戰，創新的核心準則從未改變。追求極致效率與攜手合作仍是推動產業向前的關鍵。面對日益龐大且複雜的系統運算需求，單一環節已無法獨自面對挑戰，產業必須走向更深度的「共同設計(Co-design)」與「系統協同最佳化(Co-optimization)」，從系統層級整合運算、記憶體、傳輸架構與散熱效能，才能在AI商機中開創更大價值。 吳田玉特別點出，台灣在AI硬體製造生態系中扮演無可取代的中樞角色，涵蓋IC設計、晶圓代工、先進封測OSAT、載板至電子代工服務(EMS)的完整垂直整合鏈，正是推動產業轉型的最大優勢。台灣位居全球AI製造生態系的樞紐，當前必須同時解決「滿足短期龐大需求」與「布局下一階段爆發期」兩大挑戰。現階段產業面臨更複雜的環境，除了效率與成本，更必須在各地區的衝突需求與地緣政治平衡中兼顧供應鏈韌性。