《電機股》大銀微系統矽光子檢測設備出貨放量 能見度至明年Q2

【時報記者莊丙農台北報導】大銀微系統(4576)參展SEMICON Taiwan 2026，受惠半導體大廠積極布局矽光子技術，帶動相關檢測設備需求升溫，公司矽光子檢測設備自今年4月開始出貨給國內半導體設備廠，出貨能見度已延伸至明年第二季，隨著矽光子及CPO等先進光電封裝技術持續發展，相關設備需求可望進一步提升。 大銀微系統矽光子檢測定位平台系統出貨量自今年4月起步時的個位數，至第三季已增加至數百台，因應未來更嚴苛的半導體製程要求，下一階段將進一步把高精度控制器與矽光子及CoWoS檢測設備整合，強化整體精密定位與檢測能力。 針對目前市場高度關注的「耦光定位」技術，公司指出，現階段仍主要處於打樣、驗證及合作初期，預期今年第四季相關進展將較為明朗。 在矽光子光耦合解決方案方面，大銀微系統此次展示多維度精密微動對位模組，可支援光耦合對位、探針式矽光晶片檢測及光波導檢測等多項精密微動定位關鍵製程。 技術方面，該模組支援螺旋及光斑梯度尋光等連續運動，搭配高剛性結構及直流驅動器控制能力，可實現秒級快速尋光對位；同時針對耦光製程偏位難以達到50nm以下的痛點，提供精密定位解決方案，目標確保插入損耗低於0.5dB，並可涵蓋800G及1.6T CPO封裝公差需求。 此外，系統也支援力回饋控制，可降低材料受力造成的損傷；採用線性馬達非接觸式傳動，有助於長期維持高精度定位表現。透過極微型化設計，也能進一步縮減半導體廠區及設備占地空間。 為因應矽光子、先進封裝等市場需求成長，大銀微系統同步啟動兩階段擴產計畫，總資本支出預估約1.5億元。第一階段已於今年6月完成，投入約8,000萬元資本支出，產能增加約2成；第二階段預計自今年第四季至明年2月陸續完成，將再投入約6,000萬至7,000萬元，完成後可再增加約2成產能，總投資金額達約1.5億元。 在廠區規畫方面，大銀微系統也將一、二廠進行產能調整，未來總部將專注於定位平台（Stage）生產，馬達類元件則全數移往新科二廠製造，透過生產基地重新配置，提升整體製造效率及產能運用。