《光電股》一詮散熱片明年拚過半占比 擴產力拓AI

【時報記者葉時安台北報導】一詮(2486)積極擴大半導體散熱元件布局，受惠於人工智慧(AI)、ASIC及網通領域對散熱元件需求爆發，訂單能見度高，推升一詮營運動能強勁，一詮散熱片營收占比明年可望過半。一詮也提到，為滿足客戶迫切需求，公司正全力推動擴產，持續擴大產能。 一詮目前營收占比，散熱片約占45%、導熱架約55%，隨著高效能運算(HPC)與高階晶片功耗急遽上升，高單價均熱片與散熱模組出貨比重同步攀升，帶動一詮產品組合顯著優化。公司指出，高單價散熱產品需求暢旺，ASIC、AI伺服器及高階CPU/GPU市場動能一致強勁，是推升今年業績躍進與獲利結構轉變的關鍵引擎，明年熱度持續，預估一詮散熱片營收占比可望過半，甚至突破6成水準。 一詮為因應客戶湧現的訂單，正積極在新北擴充生產基地。除五股工業區現有的主要生產聚落外，去年整理建置的新廠房正陸續導入新設備擴大產能，五股亦規畫再增設新據點；此外，去年於三重購置的廠地預計於今年第四季開始整頓動工，目標於明年第一季正式投入量產。在積極擴產驅動下，明年底產能規模與產值效益將迎來顯著爆發。 在財務與資本支出規畫上，一詮今年已順利完成20億元可轉換公司債(CB)，充實擴廠所需資金。公司表示，今年資本支出適逢擴建高峰期，明年預計將較今年略為收斂，後續將依據市場需求與客戶走勢動態調整營運步伐，全力掌握AI高速運算帶動的龐大散熱商機。 在市場關注的高階平台進度方面，一詮正積極進行輝達(NVIDIA)次世代Vera Rubin平台相關產品驗證，內部目標設定於明年年中通過並加入供應鏈開始交貨。針對先前市場傳出送樣晶圓代工龍頭未通過之傳聞，一詮高層直言「純屬無稽之談」，並強調公司送樣與交貨模式同時橫跨晶圓廠與封測端，包含日月光、矽品與艾克爾(Amkor)等先進封裝體系皆為合作夥伴。此外，著眼於未來晶片熱耗挑戰，公司亦已超前部署2028年後的次世代散熱產品。 一詮於2026年6月15日全新核准設立的子公司惠智先進股份有限公司，一詮掌握七成持股，三成為工研院，惠智先進原為工研院電光所衍生新創，專注於AI高功耗晶片液冷散熱技術與微流道冷板設計，致力於開發高效能散熱解決方案，應用於AI伺服器、GPU及ASIC等高功耗運算領域。一詮提到，惠智先進力拚掛牌，預估進入三年以上流程期。