《電零組》信邦8月營收再創高 三大領域布局將增強動能

【時報記者張漢綺台北報導】信邦(3023)自結2026年8月合併營收為32.81億元，月成長3.58%，年成長32.47%，連5個月創下單月歷史新高；信邦表示，半導體高階設備、人形機器人及商用無人機等三大領域的策略佈局已全面成形，成為引領公司邁向下一波成長巔峰的強勁動能。 信邦指出，8月營收持續衝高，主要受惠於醫療、工業應用、通訊及電子週邊等領域銷售增溫，分別較7月增長0.82%、6.15%及16.22%，就產業別銷售來看，工業應用產業佔合併營收36.61%；通訊及電子週邊產業佔19.73%；綠能產業佔17.08%；汽車產業佔16.79%；醫療及健康照護產業佔9.79%。 在產品別銷售比重部分，連接線組生產銷售佔信邦合併營收78.07%；連接器及零組件銷售佔21.93%。 信邦2026年前8月合併營收為238.35億元，較去年同期成長13.93%，創下歷年同期新高，就MAGIC五大產業表現來看，相較於去年同期，醫療及健康照護產業成長28.01%、汽車產業成長26.94%、綠能產業減少7.78%、工業應用產業成長35.24%、通訊及電子週邊產業減少7.39%。 受惠於人工智慧（AI）晶片強勁浪潮帶動，全球半導體高階設備迎來爆發性成長，為超前部署客戶中長期龐大需求，信邦已於今年8月購置位於苗栗中興工業區的廠房，將於2027年第2季投產；同時，位於銅鑼科學園區的新廠建置案亦如火如荼推進，預計於2029年初投產。