《光電股》明基材半導體明年邁大步 中長期占比拚3成

【時報記者葉時安台北報導】明基材(8215)積極推進多元化事業版圖，本周首度正式參展SEMICON Taiwan 2026半導體展，全力將半導體材料打造成集團營運的另一隻腳。明基材董事長陳建志表示，公司憑藉在偏光片塗布、多孔膜及高階發泡技術的核心實力，全面展示晶圓製程、先進封裝及潔淨製程的關鍵材料解決方案。雖然明基材目前半導體占比較低，但明年可望有所成效，包括CMP清洗刷輪、微汙染控制膜，以及光通訊相關應用的光纖組件黏著膠及微透鏡陣列，整體半導體中長期營收占比更目標2-3成，半導體毛利率亦較高，為中長期營運注入活水。 明基材隨著各項產品陸續通過客戶嚴格驗證並開始小量交貨，預期明年起半導體材料營收將展現強勁翻倍動能，中長期營收占比更朝二至三成目標穩步邁進。 明基材指出，半導體供應鏈對材料品質與穩定度的要求遠高於一般工業及醫療標準，驗證期相對嚴謹。目前半導體相關營收占整體比重雖仍低於1%，但各產品線已逐步跨過驗證門檻。其中，子公司碩晨科技的表現格外引人注目。碩晨原深耕醫療耗材與精密控流領域，近期成功將特有技術跨足半導體產業，成為全球前五大、亞洲唯一具備該項高階PVA發泡成型能力的供應商。其中碩晨的CMP清洗刷輪目前已成功打入記憶體大廠供應鏈，並積極與晶圓代工龍頭展開2奈米等高階製程的緊密驗證合作。 明基材進一步說明CMP清洗刷輪，明基材以醫療級嚴格規範為基準，為半導體CMP(化學機械研磨)後段潔淨製程，量身打造高階PVA空氣發泡刷輪，精準解決業界在微小殘留顆粒與設備產能上的痛點。其可望顯著縮短預洗時間，極大化產線稼動率(UPH)；專利空氣發泡與表面處理技術，提升潔淨效率並落實綠色永續；並且無澱粉殘留與扭轉滑脫問題，捍衛高階製程良率。 無塵室專用清潔擦拭布(Cleanroom Wipe)，專為高標準無塵室環境維護設計，採用水針不織布(Hydroentangled Spunlace)與熱壓固接處理，提升纖維結構穩定性，降低擦拭過程中的纖維脫落與發塵。其低微粒、低離子殘留特性，適用於ISO Class 5–8無塵室周遭環境、工作區域，有助於降低清潔過程中的微汙染風險。 明基材瞄準先進封裝與CPO的關鍵防護，該模組聚焦於先進封裝製程及光通訊高密度封裝，提供極高精度、耐熱性與不殘膠的穩定黏著保護。其中晶圓切割保護膠帶(Dicing UV Tape)設計用於晶圓切片製程中提供高效保護與支撐。在高速切割過程中提供強大黏著力，確保晶片穩固不飛濺、不崩角；經特定波長UV照射快速固化解黏後，黏著力降至極低，支援高速自動化取片且完全無黏著劑殘留。 晶圓背面研磨保護膠帶，針對晶圓背面研磨薄化與先進封裝製程，明基材發表專為保護晶圓正面精密線路與微凸塊設計的高階研磨保護膠帶。本產品在薄化過程中提供極致的物理保護與面支撐性，防止高壓研磨應力破壞矽晶圓線路。 明基材說明，完整厚度規格與2027先進封裝高凸塊藍圖上，為對接各大主流封裝機台與多樣化晶圓製程，明基材規畫並開發出四種完整厚度規格，提供最具彈性的客製化選擇。同時，針對高度250 um以上高凸塊的先進封裝高階研磨保護膠帶，目前正以2027年完成客戶驗證為目標積極開發中，全面布局次世代3D封裝版圖。 最後光纖/CPO耦合專用紫外光固化膠(UV Adhesive for CPO Packaging Solutions)，專為次世代共同封裝光學技術中，光纖陣列(FAU)與微透鏡陣列耦合及V型槽固定設計。本產品與日系傳統主流膠材相比，展現出顯著的效能突破，包括5倍極速固化，免去二次熱固；超低體積收縮率，確保亞微米對位精度。