《電零組》臻鼎-KY秀AI Server高階板 搶攻次世代算力基建

【時報記者張漢綺台北報導】臻鼎-KY(4958)於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展「AI半導體技術概念區」展出高階光模塊產品及AI Server高階板，全面展現集團因應次世代AI算力基礎建設的高階PCB技術實力。 隨著AI晶片效能快速提升、運算叢集規模持續擴大，資料中心對頻寬、傳輸速度與能源效率的要求同步攀升，也進一步推高PCB在材料、層數、訊號完整性及精密製程上的技術門檻；從AI Server到高速光模塊，高階PCB已成為支撐AI算力持續升級的重要基礎。 根據Prismark資料，全球PCB市場規模預期於2030年突破1400億美元，高階PCB占比亦將突破60%，顯示產業成長動能正加速向高階應用集中。 臻鼎-KY表示，AI巨浪正加速推動全球科技基建與供應鏈的典範轉移，也讓高階PCB在整體系統中的角色與價值持續提升，身為全球最大PCB供應商，臻鼎已在技術研發與全球產能配置上完成戰略卡位；公司於此次展出聚焦高效能光模塊（Optical Transceivers）與AI Server高階板兩大產品線。在高效能光模塊方面，臻鼎-KY展出800G及最新1.6T高階光模塊展品，涵蓋XPO與NPO等次世代應用，產品結合SLP(mSAP)精密製程與埋孔技術，鎖定新世代資料中心的大頻寬與低延遲需求，為市場提供更具節能效益的傳輸解決方案。 在AI Server高階板方面，臻鼎-KY於現場展示高達34層之超高層伺服器板，該系列產品採用Ultra/Extreme Low Loss材料與M8 級技術標準，全面導入VIPPO、Back drilling與高厚徑比電鍍等極致工藝，展現集團在高頻高速傳輸及精密阻抗控制上的技術優勢。 臻鼎-KY現場亦同步展示多款前沿邊緣運算(Edge AI)相關應用產品，呈現將AI技術由雲端算力延伸至終端設備的多元製程實力，並協同關鍵生態系夥伴共同呈現高效能、低能耗的半導體協同運作系統，滿足跨領域客戶對即時運算與數據隱私之高標準需求。