《光電股》立碁矽光子估明年H2顯著貢獻 擬砸20億元擴建新廠

【時報記者葉時安台北報導】立碁(8111)股價週三持續走揚，近2個月累積上漲46%。立碁全面進軍光通訊、矽光子(CPO)與高階光模組領域。立碁董事長童義興表示，光通訊已有具體進展，內部技術直攻1.6T規格，預計明年下半年可望顯著貢獻營運，後續也可望進一步進攻3.2T。立碁今年短期內受到記憶體等因素干擾LED傳統產品需求，但立碁透過綠能儲能系統標案與高階紅外線(IR)光模組出貨，支撐下半年營運穩步向上。為因應後續光通訊量產需求，立碁規畫斥資約20億元擴建新廠。 在AI伺服器與資料中心高速傳輸需求帶動下，矽光子與共同封裝光學(CPO)成為產業焦點。立碁光通訊布局上，目前最新送樣規格以1.6T為主，原型樣品已完成產出，目前進入量產設備與測試流程，評估今年底至明年第一季陸續設備到位，若送樣認證進展順利，可望在明年下半年湧現顯著營收貢獻，並助力4成高毛利水準。立碁亦具備800G生產能力，後續3.2T也可望列入長期計畫當中。 針對中長期擴產規畫，立碁董事長指出，若送樣認證進展順利，預計明年第一季發展輪廓將趨於明朗，未來投資擴產規模估計約達20億元，將在台灣打造新產能。為因應建廠與購置設備的資金需求，公司明年不排除採取分批方式，評估辦理現金增資或發行可轉換公司債(CB)，同時引進上下游供應鏈策略合作夥伴。 立碁現階段已建置無塵室進行產線驗證，並參與經濟部產發署的技術專案，與工研院、千才科技等業界夥伴組成合作團隊。此外，立碁更展開台荷跨國合作，攜手荷蘭PIC封裝大廠PHIX，預計今年11月在荷蘭舉行成果發表會。 展望近期營運，儘管消費性LED市場受到記憶體缺料等因素，立碁仍藉由多元布局維持成長動能。在政府公共工程方面，公司接連拿下太陽能發電與儲能系統建置案，預計政府標案預算結算將帶動款項於第四季密集入帳。 在產品應用上，立碁鎖定AI人臉辨識、車載無人駕駛等高解析度需求，跨入500萬至800萬畫素的高階紅外線(IR)光模組封裝，相關設備預計下月陸續進駐。在綠能系統工程認列與高毛利光模組助攻下，立碁下半年營運可望優於上半年，明年下半年更有望湧入高階矽光子相關貢獻。