《半導體》精測2027營運成長增溫 明年H1產能再增5成

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠AI及高效運算（HPC）需求續旺，預期2026年全年營運成長將優於2025年，2027年成長動能有望更強，並看好2028年延續成長。為因應客戶需求，公司持續擴充產能，預計2027年上半年產能較今年8月增加50％。 精測總經理黃水可指出，精測8月底產能已較2025年底倍增，近期再下訂3條產線，並與設備商協調提前交機。過去設備交期約7～8個月，目前已縮短至5～6個月，公司將依客戶需求持續擴產，部分客戶甚至已開始洽談未來2、3年需求，帶動產能投資能見度提升。 針對AI及HPC布局，精測目前涵蓋GPU、CPU及客製化晶片（ASIC）等測試介面，並由晶圓測試端探針卡延伸至後段測試載板，從晶圓測試（CP）布局至成品測試（FT），部分AI案件已量產、部分完成驗證，另有案件持續驗證。 其中，ASIC可望成為明年重要成長動能。黃水可表示，目前AI及HPC相關營收仍以GPU較高，但隨著大型雲端服務供應商（CSP）積極自行研發ASIC，預期精測明年ASIC營收占比有機會反轉、超越GPU，長期則為GPU與ASIC並行發展。 精測持續擴大布局ASIC測試介面，已陸續與大型CSP業者接觸，從晶圓測試板、晶圓探針卡，到晶圓老化測試板方案均有布局，測試載板已有穩定供貨，系統級測試（SLT）方案也已就緒，預期ASIC測試介面商機將於2028年明顯發酵。 探針卡方面，黃水可表示今年探針卡營收仍可望成長，但因其他AI、HPC產品增幅更大，占比可能下降。不過，目前手上已有數個大型專案，部分已進入量產、部分準備量產，探針卡成長力道明年有望進一步放大。 黃水可進一步指出，探針卡新品驗證案件中，只要有單一大型專案順利放量，營收規模就有機會接近今年全年探針卡業績，成長潛力可期。而AI、HPC晶片朝高效能、高複雜度發展，針腳數、測試複雜度及測試介面規模同步提升，產品需求與價值均有提升空間。 展望後市，黃水可表示，AI、HPC需求今年已開始發酵，明年成長力道可望增強，加上台灣及北美IC設計生態系持續發展，以及先進製程、先進封裝產能擴大，均有利測試介面需求，對精測2027、2028年營運維持正向看法，將持續依客戶需求擴充產能與產品布局。