nStock_icon

《大陸產業》搶先蘋果3天!小米發表會推玄戒O3處理器、18 Fold手機

(圖片來源:freepik)
分享
作者:時報新聞

【時報-台北電】小米創辦人雷軍於微博上宣布,7日小米將舉行秋季旗艦新品發表會,產品包括首發玄戒O3 AI旗艦處理器、小米18 Fold全新折疊螢幕旗艦手機,以及小米平板9 Pro Max。另亦會發表小米汽車產品,包括小米澎程N70 Pro、N70 Max及N90 Max。
本次小米的發表會較蘋果最新發表會早兩至三天。上月24日,蘋果正式對外發表2026年度秋季特別活動(Apple Special Event)的媒體邀請函,確定於9月10日間凌晨1時舉行,主題為「Surprise and shine.」。市場預料將推出iPhone 18 Pro系列及首款折疊iPhone,同時為特納斯(John Ternus) 9月1日接替庫克(Tim Cook),出任執行長後首次主持的蘋果新品發表會。
據先前陸媒引述小米24日於玄戒晶片技術溝通會上發表的資料,玄戒O3定位為集團最高端的「AI旗艦SoC」。芯片採用3nm旗艦工藝,晶體管數量達240億個;CPU架構採用十核「全大核」設計(包括2顆C1-Ultra超大核),最高主頻達4.35GHz,多核跑分首度突破15,000分,整體性能較上一代提升60%。(新聞來源:工商即時 賴瑩綺)
☞警語:以上媒體報導,非任何形式之投資建議,投資前請獨立思考、審慎評估。nStock網站所有內容僅供APP使用教學參考,並無任何推介買賣之意,投資人應自行承擔交易風險。
熱門排行
上市
上櫃
合併
漲幅
跌幅
成交值

讀取中....

© 2020. 凱衛資訊股份有限公司(統編:21261212) All Rights Reserved.
1
nStock is one brand of K WAY Information. V2.0.3.6