《科技》高通擴大邊緣AI版圖 Dragonwing雙處理器搶攻物聯網

【時報記者王逸芯台北報導】高通技術公司在IFA 2026開展前夕宣布推出Qualcomm Dragonwing Q-2390與IQ-2390兩款處理器，進一步擴大Dragonwing產品組合，鎖定消費性、商用及工業物聯網市場。兩款平台均整合AI、視覺、連接與即時運算能力，瞄準智慧家庭、零售設備、企業邊緣裝置、工業自動化、機器視覺及能源管理等應用，藉由提高平台整合度，降低邊緣AI裝置的導入與開發門檻。 隨AI運算逐步由雲端延伸至終端與邊緣設備，高通持續擴大Dragonwing平台布局。此次推出的Q-2390為Dragonwing Q2系列最新成員，主要鎖定商用、企業與消費性物聯網設備；IQ-2390則為全新Dragonwing IQ2系列首款產品，著重工業邊緣AI及即時控制需求。 其中，Dragonwing Q-2390將應用運算、裝置端AI、相機與顯示器支援、LTE Cat 4、GPS定位，以及有線、無線連接與I／O功能整合於單一平台，應用範圍涵蓋零售POS系統、自助服務機、門禁設備、智慧家電、智慧農業、家用機器人、健身設備及企業終端等。高通希望透過單一平台整合更多功能，協助設備業者縮短產品開發時間，同時降低系統複雜度與物料成本。 Dragonwing IQ-2390則鎖定工業自動化與智慧製造市場，整合應用處理、機器視覺、AI加速，以及支援時間敏感網路（TSN）的雙Gigabit乙太網路，可應用於人機介面（HMI）、可程式邏輯控制器（PLC）、工業閘道器、機器視覺、建築自動化及能源管理系統等。 針對工業環境需求，IQ-2390可支援攝氏零下30度至115度的寬溫運作，並針對震動與衝擊環境進行設計，可導入工廠、能源基礎設施及戶外工業設備。透過高度整合架構，高通也希望降低AI工業系統在物料清單、電路板空間及系統整合上的成本與複雜度。 硬體規格方面，Q-2390與IQ-2390均搭載四核心高通Kryo CPU、Adreno 704 GPU及即時RISC-V MCU，並支援Linux、Android與Zephyr OS，讓OEM廠商與開發者可依不同物聯網與工業應用進行產品設計。 高通技術公司副總裁暨汽車遠端資訊處理、工業與嵌入式物聯網消費性產品與連網事業總經理Jeff Arnold表示，AI正改變連網裝置的設計與部署方式，但不少產品類別仍受到成本、複雜度及系統整合門檻限制。Q-2390與IQ-2390推出後，將進一步把邊緣AI能力拓展至零售系統、智慧家電、消費型機器人，以及工業控制器、機器視覺與關鍵基礎設施等更多應用。 目前Dragonwing Q-2390與IQ-2390的系統模組（SOM）已透過早期體驗計畫與客戶展開合作，並將於IFA 2026現場展示，兩款平台的評估套件預計於2027年初推出。