《半導體》輝達、Alphabet都來了！聯發科AI含金量升級 外資喊7000元

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）與輝達（NVIDIA）進一步深化合作，AI布局從客製化晶片一路延伸至機櫃級AI系統。聯發科8月31日完成39億美元海外可轉換公司債（CB）定價，其中輝達認購金額高達35億美元，Alphabet也名列參與的AI基礎建設生態系夥伴。美系外資最新報告認為，輝達大手筆投入資金，加上Alphabet參與，等同為聯發科客製化晶片實力及其在AI生態系的戰略地位投下信任票；隨NVLink Fusion導入，有望進一步擴大聯發科在AI ASIC及機櫃級系統的價值貢獻，美系外資維持正向看法，12個月目標價上看7000元。 聯發科此次39億美元海外CB為5年期、零票面利率，轉換溢價15%，初始轉換價格約每股新台幣4514元。若全數轉換，以完全稀釋基礎計算，對現有股本稀釋約1.67%。此次發債屬於聯發科今年7月底第二季法說會公布的50億美元海外債券額度之一，目前仍保留部分發債空間。 值得注意的是，輝達在此次39億美元CB中一口氣認購35億美元，其餘約4億美元則由Alphabet及其他全球大型機構投資人參與，但各自認購金額並未進一步揭露。外資指出，目前聯發科並未針對輝達未來最終持股比率設定目標或上限，但從輝達此次資金投入規模來看，雙方合作關係已由單純技術合作，進一步延伸至資本與產品生態系層次。 聯發科與輝達同步宣布，雙方長期合作將進一步擴大至AI基礎建設、地端AI運算及智慧車用三大領域。其中最受市場關注的是AI基礎建設，聯發科將導入輝達NVLink Fusion平台，協助客戶開發客製化AI基礎設施，並與輝達機櫃級系統及AI Factory架構整合。 外資認為，NVLink Fusion的意義不只是增加一項高速互連技術，更可能讓聯發科的角色由單純AI ASIC設計，進一步延伸至支援量產部署的機櫃級AI系統，並有望在高速互連、記憶體架構及先進封裝等領域取得更多價值。 不過，由於NVLink整合作業才剛開始，雙方也尚未公布相關產品正式貢獻營收的時間表，因此，外資預期，短期對聯發科獲利挹注仍相對有限；但從中長期來看，此次合作可望強化聯發科AI ASIC競爭力，也有助於提高未來取得更多大型客製化晶片專案的機會。 除AI ASIC之外，外資也特別點出聯發科另一項目前市場尚未充分反映的潛在商機，即客製化HBM base die（基礎晶粒）設計能力。隨AI加速器對HBM頻寬及容量需求快速增加，聯發科若能進一步切入客製化HBM base die，有機會將產品價值由AI運算晶片延伸至記憶體子系統，開拓新的營收成長來源。 外資指出，聯發科正從傳統智慧手機應用處理器供應商，加速轉型為AI導向晶片業者，成長動能將由AI手機進一步延伸至企業級ASIC、運算及智慧車用市場。預估2025年至2028年，聯發科營收及獲利年複合成長率（CAGR）可分別達43%及59%，主要來自三大動能，包括高階5G旗艦SoC市占率提升、AI ASIC業務快速放量，以及車用與運算市場帶來的新潛在市場規模（TAM）。 最後，外資給予聯發科12個月目標價7000元，以2027年下半年至2028年上半年預估EPS為基礎，給予25倍本益比，相當於較過去5年平均交易本益比高出1.8個標準差。不過，美系外資也提醒，智慧手機終端需求不如預期、晶圓代工成本上升壓縮毛利率、產業競爭加劇，以及AI ASIC放量速度低於預期，仍是後續主要風險。