《其他電》所羅門SEMICON展FOUP新技術 攻實體AI自動化

【時報記者張漢綺台北報導】所羅門(2359)於2026 SEMICON Taiwan國際半導體展首度展示「FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術」，能於檢測階段即時評估整片晶圓輪廓，有效防範製程中的晶圓碰撞與設備停機風險。 所羅門表示，呼應業界對實體AI(Physical AI)的強烈需求，所羅門將展示AI視覺智慧與前瞻光學技術的完美結合，透過頂尖的自動化整合能力，前瞻視覺技術將化為穩定的生產力，為半導體製造業提供從「感知、判斷到執行」的完整自動化升級路徑，有效解決當前產業面臨的缺工與製程高複雜度等挑戰。 在關鍵技術佈局上，所羅門此次展覽首度展示「FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術」，呈現一套非接觸式光學系統，可在晶圓仍置於 FOUP 或晶圓匣內時，評估整片晶圓的輪廓狀態；所羅門表示，不同於傳統晶圓映射或突出檢測多半只能觀察晶圓前半部，本系統透過側向光學感測，能在機器人末端執行器進入載具前，精準偵測晶圓翹曲、傾斜或位移，協助避免晶圓碰撞、破裂、污染與設備停機。 此外，所羅門也針對先進封裝與異質整合的強大需求，推出玻璃通孔（TGV）孔徑瑕疵檢測方案，結合AI視覺與AOI技術，進行TGV 孔洞瑕疵檢測與孔徑量測，能快速辨識未穿孔及孔徑異常等缺陷，提升檢測效率與品質穩定性。 所羅門於此次展覽的另一大亮點，是邊緣AI與外部攝影機感知的突破性整合，重新定義了自主系統在高科技半導體廠房中的運作方式；為滿足複雜產線中人機協作的關鍵需求，所羅門展示了Solomon AMM智慧設備異常偵測技術；Solomon AMM與SolRobo平台整合了 AI機器視覺、自主移動機器人及機械手臂，可自主前往指定設備執行巡檢，即時完成儀表讀值、指示燈判讀、物件辨識與設備異常偵測，並透過SolSim呈現數位孿生應用，值得一提的是，該系統具備極高的部署彈性，企業無須大幅更動現有環境配置，在完全不影響連續產能與生產效率的前提下，這項技術大幅減輕了傳統人工巡檢的負擔，並有效降低人為疏漏的風險，全面升級廠房的安全與管理效能。 除了自主研發的視覺技術，展會現場也將同步呈現所羅門與Rockwell解決方案的深度應用成果，針對半導體製程與智慧安全領域，所羅門透過引進國際大廠的頂尖自動化控制系統，不僅確保高科技廠房的穩定生產力，更為半導體製程建立穩固的智慧安全防護網，確保製程中的每一個環節皆符合最高安全標準。