《科技》群創、友達 大秀先進封裝新技術

【時報-台北電】面板雙虎拚轉型，齊亮相SEMICOM，友達攜手集團公司打造系統級Micro LED CPO光學模組，並與康寧合作，展出玻璃核心基板相關半導體先進封裝技術。群創繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，透過高密度異質整合（HIPoS）平台，與一站式面板級測試解方，實現快速量產。 群創首次對外發表Chip Last技術平台，且著重在核心Core作為高密度異質整合，結合多層重布線層（RDL）及內埋核心（Embedded Core）兩大疊構，藉由此結構串接先進封裝解決方案，進一步深化AI及高效運算市場布局。群創積極推進客戶驗證，預計2027年下半年投產。 為加速推動面板級封裝研發量能，群創採業界最大面板尺寸620x670mm規格，支援多層RDL面板級封裝及CoPoS-L like先進封裝平台。藉大尺寸面板提升材料利用率與單位面積產出，有效降低AI／HPC晶片尺寸放大所帶來的成本，且可提供線寬／線距能力達到最小2／2μm，滿足日益複雜的多晶片整合需求。 除先進封裝技術外，群創亦針對Chip First製程開發出專屬面板級測試解決方案。該方案具備量產驗證實績，可支援最高64顆晶片同步測試，減少探針移動時間，測試效率提升達50～80％。 瞄準資料中心10公尺短距離高速傳輸需求，由友達進行巨量轉移、重布層封裝、光學耦合及系統架構，整合富采光電的Micro LED發射光源、鼎元的Micro PD接收元件，並規劃運用達興材料之感光性介電絕緣材於RDL 封裝中。並結合生態圈夥伴康寧的光纖解決方案，打造系統級Micro LED CPO光學模組，適合應用於CPO共封裝光學及AOC主動式光纜等高速互連情境。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)