《半導體》旺矽技術升級 營運升溫

【時報-台北電】半導體測試介面技術門檻持續拉高。旺矽指出，未來HPC／AI探針卡將朝高針數、高載流能力（CCC）及高速傳輸三大方向演進，公司持續強化垂直式探針卡（VPC）及完整測試解決方案布局，並受惠AI相關客戶需求成長，探針卡業務維持強勁動能。 旺矽認為，AI資料中心、AI手機、AI PC、AR／VR、人形機器人、Robotaxi及AIoT等應用擴張，晶片複雜度與功耗持續提高，也使測試介面面臨更高技術要求。尤其AI／HPC晶片測試需要更多測試接點，同時必須處理更大的電流及高速訊號，推動探針卡朝高針數、高CCC及高速化發展，成為後續產品升級主軸。 從產品布局來看，旺矽除探針卡外，已建立光電自動化（Photonics Automation）、先進半導體測試（AST）及溫控測試（Thermal Test）等平台。其中AST產品涵蓋元件特性分析、高功率、RF與毫米波、故障分析、晶圓級可靠度及矽光子等應用，頻率範圍可延伸至110GHz，藉此擴大在先進晶片測試市場布局。 探針卡仍是旺矽營運核心，第二季營收占比74.7％，設備相關占23.3％、其他約2％。旺矽近年持續提高CPC及VPC產品技術與附加價值，相關產品毛利率由2021年的42％一路提升，2026年上半年已達59％，顯示高階產品組合優化效益持續發酵。 旺矽最新簡報引用Yole資料，全球探針卡市場2026年規模約34億美元，預估2026至2031年年複合成長率約4.9％，其中MEMS探針卡市場規模達24.26億美元、年複合成長率5.6％，成長速度高於垂直式及懸臂式探針卡。 隨AI晶片規格持續升級，測試環節的重要性同步提高。旺矽除持續搶攻高階探針卡，也將測試設備、溫控及矽光子量測等技術整合，產品線逐步由單一測試介面向完整測試解決方案延伸，AI／HPC高階測試需求仍將是後續營運主要觀察重點。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)