《盤前掃瞄-國內消息》液冷迎升級潮；徐秀蘭：矽晶圓迎雙位數成長

【時報-台北電】國內消息： 1.台股9月開出好彩頭，受到輝達認購聯發科海外可轉換公司債（ECB）、國際半導體展登場在即等利多帶動，在聯發科與台積電聯手領軍上攻下，加權指數1日終場上漲820點或1.78％收在最高46,948點，逼近47,000點，並創7月8日來新高，成交量1.18兆元；台指期更大漲1,232點收47,209點，領先加權指數站回47K。 2.台積電擴大高雄半導體布局，除先進製程持續向南延伸外，也將首度在白埔產業園區設置後段設備與材料聯合研發驗證產線。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍1日表示，白埔基地初步規畫占地約3公頃、興建兩棟建物，將導入模組化關鍵製程驗證線，讓設備及材料業者在進入台積電、日月光等量產工廠前，即完成硬體、軟體及製程整合驗證。 3.台新新光金控1日股價勁揚1.75元或4.54％，收在40.3元、創歷史新高，市值同步突破1兆元。台新新光金同日舉行法人說明會，隨獲利大幅成長，市場關注明年股利政策，對此，台新新光金總經理林維俊表示，明年股利可能以現金股利為主，股票股利可能發、也可能不發，但他強調，對明年股利「很有信心」，會比今年好。 4.玉山金控1日完成與三商美邦人壽股權交割程序，三商壽即日起正式成為玉山金子公司，同時董事會通過參與三商壽160億元現金增資案，將用以充實人壽資本，人壽經營團隊人事布局拍板，將由金控總經理陳茂欽兼任人壽董事長，三商壽原副董事長許?心擔任總經理。玉山金強調，三商壽保戶權益獲百分百保障，內外勤員工三年內全數留用。 5.壽險業7月因台股發生史詩級震盪而轉虧。保險局指出，截至今年7月底，壽險單月稅前虧損2億元，但前七月仍賺2,777億元、創史上同期第三高，僅次於2021年的3,042億元、2024年的3,005億元，另外價金餘額衝7,182億元、寫史上新高。 6.AI晶片功耗快速攀升，液冷商機再迎升級潮。台積電先進封裝研發處長陳燕銘1日指出，隨CoWoS持續大型化，單一封裝整合更多運算晶片與高頻寬記憶體（HBM），未來封裝功耗推演可能由約600瓦攀升至4,100瓦，供電損耗增加逾五倍，散熱設計也將從伺服器與機櫃端進一步深入晶片封裝，液冷必須與晶片、封裝同步最佳化。 隨液冷由機櫃端逐步深入晶片封裝，台灣散熱供應鏈商機也由傳統散熱模組向封裝級散熱及液冷關鍵零組件擴大。法人看好，健策布局微流道上蓋、均熱片及封裝級散熱方案；奇鋐、雙鴻掌握水冷板、分歧管及冷卻液分配單元（CDU）；富世達切入快接頭與盲插接頭，高力供應板式熱交換器並布局單相、兩相液冷，可望受惠GPU與CSP自研ASIC功耗持續攀升，以及AI伺服器液冷滲透率提高。 7.2026投資歐盟論壇1日登場，台積電資深副總暨副共同營運長侯永清表示，當談到供應鏈韌性，與供應鏈夥伴溝通時，他們最想要的第一件事就是「需求的承諾」，歐盟晶片法案2.0確實提供許多激勵措施並解決供應鏈難題。不過，台灣特別能提供一項建議，也就是科學園區，台灣政府有豐富經驗，園區企業經驗也極具參考價值。 8.本周是台灣科技周，經濟部「晶鏈高峰論壇」1日率先舉行，接著2日台灣國際半導體展登場。總統賴清德1日表示，台灣半導體實力正在世界各地形成新的產業連結，台灣有能力製造全世界最先進晶片，會持續成為全球科技產業穩定、可靠夥伴，期許和各國共同努力，以信賴開啟合作，讓合作累積韌性，讓韌性創造共榮。 9.環球晶董事長徐秀蘭表示，AI帶來的半導體需求已不只是一般景氣循環，而是結構性改變，包括先進製程、先進封裝及矽光子等應用，都在增加晶圓需求，加上客戶持續擴產及既有產線去瓶頸，未來兩年矽晶圓產業價量齊揚，「雙位數成長值得期待」。 10.護國神山台積電第二季營收及獲利再創高，但台股擁有更多護國群山。臺灣證券交易所董事長林修銘接受外媒財富雜誌《Fortune》專訪時強調，「大家不要只專注在台積電，應擁抱台灣科技島」。他更指出，AI和半導體熱潮可能會持續二至三年，現正是採取行動的絕佳時機。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)