《科技》李長榮先進材料發表關鍵濕式解決方案 中科廠明年Q3擴大供貨

【時報記者郭鴻慧台北報導】全球半導體化學品關鍵供應商李長榮先進材料今(1)日於2026國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026)異質整合國際高峰論壇中，正式發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案：涵蓋多功能型蝕刻液(Etchant)、DB Remover與 Flux Cleaner 微細結構清洗方案，從精準金屬控制到微米級潔淨度，全面協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。 李長榮先進材料於2026(今)年自李長榮化學工業分割成立，以電子級異丙醇、回收電子級異丙醇及濕式化學配方為核心，將材料布局由前段製程所需的高純度電子級化學品，延伸至後段製程與先進封裝所需的客製化配方。今年，李長榮先進材料亦於中部科學園區虎尾園區啟動中科廠擴線工程，其中電子級異丙醇擴線預計於2027年第三季開始供貨，屆時中科廠電子級異丙醇產能將提升至6萬噸。 李長榮先進材料董事長趙繁明表示，AI與高效能運算持續推升晶片效能與系統整合需求，使先進封裝成為新世代運算架構的重要基礎。當更多元件與功能必須在更小空間內完成整合，材料創新不能只著眼於單一性能，而須同步回應製程效率、材料相容性與整合彈性的需求。 李長榮先進材料從客戶實際製程條件出發，結合電子級化學品與先進配方研發能力，分別從簡化金屬蝕刻流程及提升清洗潔淨度切入，依不同材料組合、封裝結構及製程條件開發相應方案，為先進封裝與新世代運算發展提供所需的關鍵材料基礎。 據研調機構 Yole Intelligence《先進封裝產業現況與技術藍圖》2023年報告指出，在AI晶片、HBM及Chiplet 異質整合強勁帶動下，晶片間微凸塊(Micro-bump)與混合鍵合(Hybrid Bonding)間距正迅速由40–80μm微縮至10μm以下乃至次微米級。然而當互連間距極度收縮，製程面臨嚴苛的微隙化學清洗穿透不易等界面挑戰。李長榮先進材料指出，微縮架構下的產品良率與可靠度已不再僅取決於設備精度，前端化學配方與材料界面控制已成為決定先進封裝成敗的核心關鍵。 李長榮先進材料推出的多功能型蝕刻液，透過創新的配方設計，可使用單一藥液完成銅、錫銀合金的蝕刻，同時兼顧高選擇比、高穩定性與長效保存特性。相較於市面常見產品，本產品採用不含雙氧水的單一劑型設計，保存期限較長，可避免雙氧水失效導致整槽藥液報廢，同時無須AB劑混合、線上加料或配置第二座藥液槽，大幅降低藥液管理與設備維護負擔。在協助客戶簡化製程、降低管理成本的同時，更成功將產品良率提升至99%，解決原有製程瓶頸，提升產品良率與整體製程穩定性。