《通網股》正文攜Dixon深化印度布局 擴大1.6T光通訊製造版圖

【時報記者王逸芯台北報導】正文(4906)與Dixon Technologies (India) Limited持續深化在印度市場的合作，雙方將透過當地合資公司，擴大光收發模組（Optical Transceivers）、雙向光元件（BOSA）及其他高速光連接解決方案的製造與市場布局，鎖定印度及全球寬頻、電信、雲端、資料中心與AI基礎建設需求。 此次合作將結合正文科技在光通訊、光電整合及產品開發方面的技術能力，以及Dixon在印度的製造規模、供應鏈與市場資源，建立可彈性擴充的在地製造平台。隨AI、雲端運算及資料中心持續擴建，市場對高速、高頻寬光連接產品需求升溫，也帶動相關光通訊零組件與模組規格持續升級。 正文目前持續擴充光通訊產品組合，規格涵蓋1G至1.6T，包括光收發模組、SFP、BOSA及高速光連接解決方案，並透過EIC-PIC光電整合及先進製造技術，推進800G、1.6T及下一代光電整合產品開發，以因應AI、雲端與資料中心基礎建設帶動的高頻寬、高效能連接需求。 另一方面，隨印度逐步提高對光收發模組、BOSA及高速光通訊產品在地製造的重視程度，正文將藉由Dixon在當地的製造與供應鏈能力，擴大印度在地化生產。除貼近當地市場需求外，也有助正文進一步分散全球製造據點，提升區域多元化及供應鏈韌性。 正文並預計參加10月7日至10日在印度新德里舉行的「印度行動通訊博覽會」（India Mobile Congress, IMC 2026），展示1G至1.6T光連接產品組合，以及應用於寬頻、電信與AI資料中心的光收發模組、BOSA及下一代高速光連接技術。