【時報-台北電】SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇1日登場,Alphabet旗下Google Cloud供應鏈基礎架構資深總監Nikhil Cherian指出,隨著多模態與混合專家(MoE)架構普及,AI運算已從「算力受限」轉向「記憶體受限」,目前高效能記憶體已占AI伺服器硬體物料清單(BOM)成本75%以上。面對容量、頻寬與功耗瓶頸,Google正透過推論與訓練硬體分流、無損量化軟體演算法等「軟硬體雙軌策略」,全面突破AI記憶體之牆。
Nikhil Cherian表示,隨著大型語言模型與AI代理工作流快速發展,記憶體階層正面臨容量上限、頻寬受限、延遲飆升與能耗平衡等物理瓶頸。為了解決記憶體瓶頸,Google在硬體架構上採取分流策略,分別推出針對低延遲推論的TPU 8i,以及專攻超大規模訓練的TPU 8t。
在硬體規格方面,推論專用的TPU 8i配備288 GB高頻寬記憶體(HBM),並將晶片上SRAM容量擴增3倍至384 MiB,能將動態對話狀態與鍵值快取(KV Cache)直接置於晶片內部,實現零晶片外延遲;用於訓練的TPU 8t則透過9600顆晶片組成的超大型運算叢集,將HBM共享池化達到2 PB規模,消除晶片外數據傳輸瓶頸,並搭配TPU Direct Storage技術,確保加速器維持高效率運算。
在軟體創新與永續布局上,Google開發出免訓練的TurboQuant無損量化演算法,將大模型的KV快取從32位元壓縮至3位元,在精確度零損失的前提下縮小6倍記憶體占用,並帶來8倍注意力運算加速;同時導入舊世代DRAM整合技術以延長零組件生命週期。(新聞來源:中時即時 柳名耕)
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