【時報記者張漢綺台北報導】AI晶片功耗不斷攀升，為解決熱耗及晶片翹曲問題，傳健策(3653)新開發可拆卸三片式均熱片(Removable Lid,LID)提前獲美系GPU大廠採用，現已進入半導體廠產線測試，隨著AMD兩片式均熱片正式出貨，以及Removable Lid進入產線測試，健策挾Removable Lid,LID及Micro Channel Lid(微通道散熱片)兩大頂尖封裝散熱主流技術，業績可望展現強勁成長力道。 Nvidia Vera Rubin與AMD等大廠AI晶片熱設計功耗「TDP」快速攀升，為解決動輒2KW以上高熱下晶片翹曲及熱阻問題，健策新開發可拆卸三片式均熱片(Removable Lid,LID)架構，也就是PCB-ABF載板-矽中介層-AI晶片-可拆卸三片式均熱片之後，在系統組裝前移除局部均熱板，改放水冷板(Cold Plate)、甚至是Micro Channel Lid(微通道散熱片)，以解決翹曲與熱阻問題。 據了解，原本Nvidia(輝達)計畫在下一代Vera Rubin架構的Rubin Ultra GPU均熱片中導入可拆卸式均熱片(Removable Lid)，考量Vera Rubin晶片運作穩定，傳聞Nvidia提前採用，現已進入半導體廠產線測試，進度大幅超前。 相較於傳統設計，由於Removable Lid,LID需要整合散熱技術、材料熱硬力的對策與精密加工技術，不僅材料及製程要求等級甚高，且製程繁複，非傳統金屬加工業者可以完成，目前僅「健策」達到客戶嚴苛技術要求，加上設備產線投資金額高，形成「重技術及重資本支出」競爭高門檻，成為均熱片二線廠難以跨越的障礙，隨著Removable Lid獲提前採用，且Nvidia等半導體廠加速Micro Channel Lid亦加速測試，對擁有Removable Lid及Micro Channel Lid兩大頂尖封裝散熱主流技術的「健策」業績可說是大進補。 除均熱片傳出好消息，健策積極佈局伺服器CPU Socket(插槽)亦已正式通過美系CPU大廠認證，預計最快今年第4季開始出貨貢獻業績，隨著Vera Rubin即將放量及CPU Socket可望開始貢獻業績，成為健策業績成長另一項新動能。 健策2026年上半年稅後盈餘為37.17億元，年增49.13%，再創歷年同期新高，每股盈餘為25.33元；公司自結7月合併營收32.13億元，月增21.26%、年增57.64%，創下單月歷史新高，累計前7月合併營收157.93億元，年增35.9%，創同期新高；隨著高階均熱片新產品/CPU Socket等新產品出貨放量，健策樂觀看待未來營運，業績可望自今年下半年起一路好到2028年。