《半導體》輝達35億美元重押聯發科！三外資搶喊多、最高看1萬元

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）發行39億美元、折合新台幣逾1,200億元的海外可轉換公司債（ECB），創台灣發行人歷來最大規模，其中輝達（NVIDIA）認購35億美元，Alphabet亦參與認購，市場高度關注雙方在AI ASIC及NVLink生態系的合作效益。三家外資同步看好聯發科由手機SoC跨向AI運算平台的轉型潛力，分別給予「買進」或「加碼」評等，目標價依序為6,800元、5,588元及10,000元。 美系外資指出，隨聯發科與輝達深化合作，聯發科在AI ASIC市場的競爭力明顯提升。聯發科首款大型AI加速器ASIC預計於2026年第四季量產，2026年資料中心業務營收可望超過20億美元；公司並推估2027年可服務市場規模約800億美元，市占率目標達15%至20%。透過NVLink Fusion，聯發科未來可提供能與輝達GPU、CPU、網路設備及機櫃級架構協同運作的客製化XPU，有助爭取第二家客戶及後續ASIC專案。該外資維持聯發科「買進」評等，目標價6,800元。 雙方合作涵蓋NVLink Fusion、NVLink-C2C及NVHBM，可強化XPU與輝達處理器、網路及記憶體系統的互連效率。外資認為，聯發科正由手機SoC供應商轉型為AI運算平台業者，雙方合作已由GB10及DGX Spark擴展至RTX Spark，未來將橫跨多個產品世代。聯發科可望掌握雲端客製化AI ASIC、AI PC與本地端AI，以及車用與實體AI三大成長動能。 外資進一步表示，輝達投資聯發科35億美元，不僅強化雙方資本與技術關係，也可能推動聯發科成為輝達AI工廠生態系的重要客製化晶片平台，降低對手機景氣循環的依賴，長期具有結構性利多。 另一家美系外資表示，透過NVLink Fusion平台，聯發科客戶開發的客製化XPU可搭配輝達Scale-up及Scale-out網路技術建構AI伺服器系統，使聯發科不再只是提供單一ASIC設計，而可進一步切入AI系統及機櫃級架構。 儘管聯發科此次並未調整2027年ASIC可服務市場規模及市占率展望，並表示合作效益仍需要時間發酵，但該外資認為，雙方深化合作將提高聯發科取得第二家雲端服務供應商（CSP）客戶的機率。聯發科8月31日受訪時也透露，目前確實正與部分客戶洽談。此外，聯發科表示，發行可轉換公司債取得的資金將用於晶片供應鏈；外資推測，可能包括HBM、ABF載板等關鍵零組件採購，以及預付晶圓代工產能款項。 該外資認為，聯發科2028年ASIC營收仍有上修空間，主要基於三項因素，包括取得第二家甚至第三家CSP客戶的機率提高、備料相關收入增加，以及與Alphabet在TPU專案的合作關係進一步鞏固。該美系外資維持聯發科「加碼」評等，目標價5,588元，潛在上漲空間約42%。 亞系外資則指出，此次海外可轉換公司債創台灣發行人歷來最大規模，其中輝達認購35億美元、占比約90%，Alphabet亦參與認購，但金額未公開。此次轉換價約4,500元，相當於8月31日收盤價的115%，募集資金將用於外幣計價原物料採購，最大股權稀釋幅度約1.67%。 亞系外資認為，輝達投入35億美元，凸顯聯發科有望成為其拓展客製化XPU市場的優先合作夥伴，也驗證聯發科正由AI ASIC晶片設計跨入機櫃級系統及平台。此次可轉債稀釋幅度有限，且逾90%由輝達、Alphabet等策略性投資人認購，預期不會出現一般海外可轉債常見的Delta避險放空壓力。聯發科同時布局GPU協作及ASIC業務，與輝達利益一致性較高，有助支撐其2027年取得800億美元市場約15%市占率的目標。亞系外資維持聯發科「加碼」評等，目標價10,000元。