《電零組》志聖梁又文：設備黃金十年起點 志聖業績爆發力可期

【時報記者張漢綺台北報導】先進封裝及先進PCB全力擴產，志聖工業(2467)在手訂單不僅創下歷年新高，訂單能見度已達2028年之後，志聖總經理梁又文表示，AI帶動先進封裝及先進PCB需求高度成長，設備已成為關鍵產品，現在只是具技術能力設備廠黃金10年成長起點，未來幾年志聖營運將展現強勁爆發力。 志聖自1966年創立以來，伴隨台灣製造業與科技產業持續轉型，應用領域由傳統產業、PCB、顯示器，逐步拓展至半導體、先進封裝及AI供應鏈，歷經不同產業週期，公司持續累積「壓、貼、撕、烤」四大底層製程能力，並延伸至晶圓級與面板級先進封裝、IC載板、高層數板及高階PCB等應用。 隨AI晶片朝多晶粒、高堆疊、大尺寸及高精度發展，製程對翹曲控制、均勻性、精準對位、溫度控制及材料整合提出更高要求，志聖憑藉跨產業製程經驗，布局運算、高速互連與電源效率三大AI硬體升級路徑，設備應用涵蓋先進封裝、IC載板、高階PCB、光學引擎及電源半導體等領域。 梁又文表示，先進封裝及先進PCB需求高度成長，設備已成為關鍵產品，沒有技術能力的廠商跟不上先進製程的腳步，過去幾年，志聖在人材及技術投入大量的資源跟上客戶需求，現在只是具技術能力設備廠黃金10年成長起點，未來幾年志聖營運將展現強勁爆發力。 志聖業務結構轉型也逐步反映在營收與訂單組合。2026年上半年，半導體占營收46%，加計先進PCB後，AI核心成長業務占比達70%；目前已訂未銷訂單中，先進封裝占54%、先進PCB占38%，兩者合計達92%，顯示公司營運重心持續朝AI高階製造移動。 因應客戶全球擴產，志聖今年進一步強化美國在地服務據點，並布局馬來西亞與新加坡東南亞平台，讓設備與服務能力貼近客戶。同時導入數位孿生（Digital Twin），將60年製程經驗轉化為可累積、重複運用的數位資產，推動設備開發由可視化、數據化走向物理模擬與AI應用。 志聖表示，下一階段將以「支援AI製造，也應用AI」為發展方向，深化先進封裝與先進PCB布局，樂觀看待未來幾年營運均可望維持高度成長。