《其他電》量測設備商 躍先進封裝要角

【時報-台北電】SEMICON Taiwan 2026國際半導體展本周登場，AI、高效能運算（HPC）及先進封裝帶動測試與量測設備需求升溫。SEMI預估，全球半導體測試設備2026年銷售額將大增31％、達153億美元，至2028年進一步攀升至208億美元。致茂（2360）、德律（3030）、政美應用（7853）等設備商可望受惠。 致茂執行長、現任SEMI檢測與計量委員會主席曾一士日前表示，AI正在改變測試與量測在半導體產業中的角色。隨晶片複雜度提高，量測與驗證必須更早加入研發階段，這也是先進技術能否順利跨入量產的重要環節。 隨AI晶片尺寸、功耗及封裝複雜度提高，尤其Chiplet、3D IC及先進封裝快速發展，晶片價值提高，測試與量測廠商已從為末端品質把關的角色，逐步成為製程及可靠度驗證的重要夥伴。 致茂本周將參加半導體展，聚焦先進封裝與IC測試、功率半導體及RF與無線通訊驗證三大領域。其中IC測試從SLT的Lab-to-Fab布局、高功率FT量產能力，到全新Burn-in平台，提供一套完整的IC測試生態系。 在先進封裝量測方面，致茂的2D／3D晶圓及面板量測系統，鎖定TSV、VIA、RDL及Probe Mark等關鍵尺寸的量測應用。SEMICON Taiwan於4日舉辦「半導體先進檢測與計量國際論壇」，致茂將在此論壇，分享CPO測試挑戰。 德律則展示次微米（Sub-μm）檢測技術及TR7900Q SII-P先進封裝3D AOI高精度檢測平台，鎖定Chiplet、晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）、玻璃穿孔（TGV）、微凸塊及RDL等製程。半導體檢測成為該公司下一階段布局重點。 政美應用亦聚焦半導體自動化檢測與量測，涵蓋RDL、中介層、化合物半導體、MicroLED及TGV等應用，結合光學影像及AI影像分析，搶攻高精度檢測商機。(新聞來源 : 工商時報一何英煒／台北報導)