《盤前掃瞄-基本面》富世達7月每股賺5.49元；家登先進封裝開花

【時報-台北電】基本面： 1.前一交易日新台幣以31.666元兌一美元收市，貶值3.8分，成交值為27.09億美元。 2.集中市場31日融資增為5698.77億元，融券增為217718張。 3.集中市場31日自營商賣超74.53億元，投信賣超40.00億元，外資賣超143.92億元。 4.志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）與東捷（8064）組成的G2C+策略聯盟8月31日首度以四家公司完整陣容亮相，從晶粒挑揀、高精度黏晶、檢測研磨，到貼合、熱製程及雷射加工，串起先進封裝設備鏈，以台灣西部科技廊道為基地，拓展全球市場。 5.富世達（6805）8月31日因有價證券達注意交易資訊標準公告自結財務資訊，7月營收13.60億元，年增17.07％；稅後純益3.77億元，年增81.96％，每股稅後純益（EPS）5.49元。累計前七月EPS達31.26元。法人看好，隨VR平台快接頭（QD）、ASIC平台及伺服器滑軌新專案接續出貨，下半年營收可望逐季雙位數百分比成長，營運動能轉強。 6.家登（3680）持續擴大先進封裝及海外製造布局。董事長邱銘乾31日表示，先進封裝相關載具自2019年開始布局，隨全球客戶持續拓展，預期2026至2028年營收占比將逐步提升，相關業務可望維持兩位數成長；海外則以日本作為「Taiwan Plus One」主要製造據點，美國也已從服務跨入製造，開始進行小規模CNC加工。 7.證交所日前審議通過耐特（8058）股票上市案，惟尚須提報臺灣證券交易所董事會核議。展望後市，耐特先前在股東會上表示，對未來2～3年營運發展抱持正向、樂觀態度。惟法人透露，耐特半導體材料今年應有望成長兩成以上，且在全球AI基礎建設力道維持不變下，今年AI營收占比有望達三成以上，全年營收將優於去年。 8.越峰（8121）日前召開法說會，公司正面看待第四季出貨，N型碳化矽材料亦持續針對AI應用送樣，不過管理階層看高成長效益在二至三年後。 9.正崴精密（2392）與永崴投控（3712）8月31日分別召開臨時董事會，決議通過參與公開收購案，擬以每股新臺幣0.05元處分所持有森崴能源全數股份，據此推算，正崴集團在森崴能源的投資僅拿回716萬元，雖然投資付之一炬，但也忍痛設下停損點。 10.台泥（1101）水泥本業仍高占8成以上的合併營收，為最主要業務來源，但市場板塊已經大挪移，歐洲市場占比逐年提升，目前已突破4成，超越兩岸市場，成為台泥最大的營收、獲利成長引擎。 11.SEMICON Taiwan 2026國際半導體展本周登場，AI、高效能運算（HPC）及先進封裝帶動測試與量測設備需求升溫。SEMI預估，全球半導體測試設備2026年銷售額將大增31％、達153億美元，至2028年進一步攀升至208億美元。致茂（2360）、德律（3030）、政美應用（7853）等設備商可望受惠。 12.工業用閥門廠捷流閥業（4580）受惠於半導體、高科技電子大廠相關領域接單續增，近期又獲電廠大單，目前在手訂單長達七個月，能見度已達明年第一季，樂觀下半年營收優於上半年。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)