【時報-台北電】志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）與東捷（8064）組成的G2C+策略聯盟8月31日首度以四家公司完整陣容亮相，從晶粒挑揀、高精度黏晶、檢測研磨，到貼合、熱製程及雷射加工，串起先進封裝設備鏈，以台灣西部科技廊道為基地，拓展全球市場。 志聖成立60周年，AI轉型反映在營收與訂單結構。志聖總經理兼執行長梁又文表示，2026年上半年半導體占營收46％，加計先進PCB後，AI核心成長業務占比達70％；目前已訂未銷訂單中，先進封裝占54％、先進PCB占38％，合計達92％。1966年以來，由傳統產業、PCB及顯示器設備跨入半導體與先進封裝，累積「壓、貼、撕、烤」四大製程能力，鎖定運算、高速互連及電源效率三大AI硬體升級方向。 均華總經理石敦智表示，AI運算需求成長，帶動HBM、Chiplet及異質整合快速發展，先進封裝朝多晶粒、高密度及高精度演進。隨高精度黏晶機（Die Bonder）出貨放大，今年黏晶機營收貢獻力拚超越晶粒挑揀機（Chip Sorter），未來6至7個月將進入主要客戶營收入帳高峰。 均豪以「檢量、磨拋」為兩大核心。均豪董事長陳政興表示，AI與HPC需求成長，帶動先進封裝產能擴充及製程複雜度提高，也推升檢測、量測、研磨及拋光設備需求，2026年下半年半導體在手訂單，可望較上半年倍增。 今年4月加入G2C+的東捷，則補上雷射製程設備環節。東捷執行長暨總經理嚴璐表示，該公司將面板設備與雷射技術延伸至半導體，發展雷射「修、解、開、切」等應用。東捷半導體及先進封裝營收占比已由2020年的3％提高至2025年的17％。 四家公司累積152年產業經驗，擁有約2,400名員工及逾900名研發人員，透過聯盟整合共同開發、設備串聯、量產導入與在地服務，降低客戶跨設備商整合成本。全球布局方面，均華今年已在美國設立分公司，志聖也強化美國服務據點，並布局馬來西亞、新加坡；G2C+後續將深化日本、韓國及美國市場，並由單機合作朝跨製程整合平台發展。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)