【時報記者張漢綺台北報導】G2C+策略聯盟志聖工業(2467)、均豪精密(5443)、均華精密(6640)與東捷科技(8064)攜手搶進AI相關先進封裝及先進PCB領域，以台灣西部科技廊道的密集產業聚落為基礎，串聯四家公司的研發、製造與服務能量，並逐步深化日本、韓國及美國市場布局。 由志聖工業、均豪精密、均華精密，以及於今年4月正式加入的東捷科技G2C+策略聯盟於8月31日首度以4家公司完整陣容共同舉行媒體記者會，對外說明聯盟在先進封裝、AI智慧製造與全球市場的布局。 隨著AI與高效能運算快速發展，半導體製造正面臨製程多元化及全球化兩項結構性轉變，從晶圓級、面板級封裝，到小晶片、2.5D及3D IC等技術，設備商不僅必須具備單機能力，更需要跨製程整合、共同開發及在地服務，G2C+將以台灣西部科技廊道的密集產業聚落為基礎，串聯四家公司的研發、製造與服務能量，並逐步深化日本、韓國及美國市場布局，落實「客戶在哪邊，G2C+就在哪邊」的服務理念。 G2C+以「Win as One Team（齊心共贏）」為核心精神，整合四家公司在客戶、技術、研發、製造及全球服務等面向的資源，在技術分工上，志聖聚焦「壓、貼、撕、烤」，涵蓋熱製程、貼合、脫離與烘烤等關鍵能力；均豪聚焦「檢量、磨拋」，強化精密檢測、量測、研磨及拋光製程；均華聚焦「挑檢、粘晶」，因應先進封裝對晶粒篩選、精準取放與鍵合整合的需求；東捷則將長期累積的面板設備及雷射技術經驗延伸至半導體領域，聚焦雷射應用中的「修、解、開、切」，4家公司透過技術互補，逐步建立涵蓋晶圓、晶粒、封裝及智慧製造的設備供應鏈。 4家G2C+上市櫃公司合計累積152年產業經驗，擁有約2,400名員工及逾900名研發人員，其營運據點進一步串起台灣西部科技廊道沿線，使聯盟更貼近主要半導體產業聚落與客戶需求，透過聯盟協作，客戶可由單一窗口串聯不同設備與製程能力，降低跨廠商溝通及整合成本，逐步建構涵蓋共同開發、設備整合、量產導入與在地支援的一站式服務，象徵G2C+從三家創始公司的合作基礎，邁向更完整的設備生態系。 今年G2C+另一項重要歷史里程碑，是聯盟發展的數位孿生技術獲得「NVIDIA Partner 2026（NVIDIA 2026合作夥伴）」殊榮。未來，聯盟將持續整合實體設備、製程數據、數位孿生與實體AI，推動設備由自動化走向智慧化，協助全球客戶縮短開發時程、提高量產效率，建立更具彈性與韌性的智慧製造體系。