《盤前掃瞄-國內消息》AI台鏈大進擊；世芯劍指谷歌下世代TPU

【時報-台北電】國內消息： 1.全球AI火車頭輝達給出2028財年營收強勁年增70％財測，重新點燃AI投資氣氛，也加持台股重新站回46,000點大關，儘管受到升息預期升溫影響，導致台指期電子盤28日下跌0.99％，但包含摩根士丹利、摩根大通等外資在內，全都正面看待輝達對台系供應鏈的帶動效用，AI多頭火力有望強壓總經面疑慮。 2.Google自研TPU供應鏈再掀卡位戰。ASIC業者透露，Google朝COT（Customer Owned Tooling）及供應商多元化方向發展，除博通、聯發科外，也持續評估其他具備先進製程、實體設計及2.5D封裝能力的合作夥伴。市場傳出，世芯－KY已鎖定TPU商機，並持續與潛在客戶接觸，成為爭取Google TPU訂單的另一家ASIC業者。 3.據悉，行政院9月3日院會將拍板115年度追加預算案，除中東戰事因應及改善中油財務預算追加接近4千億外，由於無人載具115年度確有採購急迫需求，加計強弓飛彈等國防預算數百億元，追加預算總額度估4千億～5千億元以上，卓揆這二天將拍板定案。 4.中央銀行第三季理事會將於9月17日舉行，政策利率走向成為市場矚目焦點。國泰金、富邦金、中信金、第一金、華南金近日法說會上均發表看法，其中以中信金看法最「鷹」，研判央行有升息可能性，其他多認為央行本季利率「連十凍」。 5.SEMICON國際半導體展將於9月2日登場，吸引大銀、東台等上百家精密機械及工具機業參展，機械公會及工具機公會也分別攜手會員廠家集體參展，積極爭取半導體業訂單。 6.半導體產業夯，吸引國內精密機械及工具機業加大布局力道，爭取半導體封裝CoWoS、耗材設備或關鍵零組件訂單。 機械公會指出，會員廠商跨足半導體產業，主要是從既有的精密機械、自動化及關鍵零組件技術優勢出發，逐步延伸至半導體製程與先進封裝設備、晶圓智慧製造、自動化物料搬送系統（AMHS）、機器人、高精度定位與傳動元件、真空及精密零組件等領域。 7.美光（Micron）台灣勞資爭議升溫。據Tom’s Hardware報導，美光台灣工會近期針對罷工進行初步意向調查，參與調查者約8成支持採取罷工行動，工會主要訴求聚焦獎金及獲利分享制度，希望公司在記憶體景氣與獲利大幅改善之際，建立更透明、與公司獲利連動的分紅機制。 8.台股交投熱絡、證券市場規模持續壯大，上市櫃市值衝上全球第五大，也帶旺券商人才需求。據最新統計，截至今年6月底，國內證券商從業人員達46,611人，再創統計新高，較去年底增加696人、半年增幅1.52％；若與去年同期45,336人相比，更增加1,275人、年增2.81％，3年半增員近6千人，顯示隨台股市場規模擴張，券商持續擴編人力搶攻商機。 9.AI投資進入重資本時代，上市櫃企業也掀起近年罕見「搶銀彈」熱潮。據本報統計，今年截至8月28日，上市櫃公司透過現金增資、公司債、可轉換公司債及銀行聯貸等管道籌資，合計規模突破1.1兆元，呈現「股、債、貸」三箭齊發盛況。 10.被視為國內公司債定價基準的台積電，今年三度發債，5年及10年期票面利率至7月底連三升，短短四個月彈升31、32個基點，並突破2％達2.03％及2.10％。法人觀察，台灣今年經濟成長率創高、企業籌資強勁、資金緊俏，伴隨通膨、國際利差等，央行升息壓力高。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)