《盤前掃瞄-基本面》軸承三雄1利多吃補；機器人供應鏈衝鋒

【時報-台北電】基本面： 1.前一交易日新台幣以31.628元兌一美元收市，升值8分，成交值為16.80億美元。 2.集中市場28日融資增為5671.78億元，融券增為213833張。 3.集中市場28日自營商買超42.71億元，投信賣超1.97億元，外資買超417.54億元。 4.手機新品戰火將於9月升溫，蘋果（Apple）、華為陸續揭曉新品發表日程，其中，折疊機成為今年高階手機市場焦點。隨各大品牌加速布局大尺寸折疊機種，轉軸朝輕薄化、高精密度發展，法人看好富世達（6805）、新日興（3376）、兆利（3548）等軸承廠可望受惠，下半年新品量產與拉貨進度備受矚目。 5.輝達執行長黃仁勳再為機器人產業點火！輝達日前宣布開放新一代自動駕駛推理模型Alpamayo 2 Super供商業使用，黃仁勳更直言「下一波AI浪潮是機器人」，為實體AI發展再添想像空間，帶動工業電腦、工具機等機器人概念股吸金，市場點名所羅門（2359）、凌華（6166）、研揚（6579）等受惠股，後市營運看俏。 6.意騰-KY（7749）加速將聲學AI技術由手機、筆電及耳機延伸至智慧座艙。意騰副總暨發言人許維新表示，公司與日系車廠共同開發的自然語言語音助理，預計2027年量產；同時與日本Tier 1業者合作車艙AI Agent概念驗證（POC）專案，並攜手聯發科平台進行技術整合及商務推廣，車用AI有望成為繼遊戲主機與消費電子後新成長引擎。 7.AI伺服器、高階交換器需求延續，金像電（2368）下半年營運動能續強。受惠AI伺服器及高階交換器訂單需求維持高檔，加上7月營收首度突破百億元，法人預期，第三季營收可望季增雙位數百分比，第四季再有美系ASIC伺服器新案加入，下半年營運可望逐季走高。 8.德律（3030）將於9月登場的SEMICON Taiwan 2026，展示多項先進封裝檢測與量測解決方案，並發表全新TR7900Q SII-P先進封裝3D AOI高精度檢測平台，鎖定Chiplet、晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）及玻璃穿孔（TGV）等高階製程的設備商機。 9.汎銓（6830）營運動能轉強，隨Tier-1 AI客戶專區第三期開始貢獻，第四、五期也已接續規畫；另方面，公司自主開發的矽光子檢測設備MSS HG將於9月移入專區供客戶試用，目標年底前出貨二至三台，並於2027年第一季陸續認列營收，成為既有材料分析服務之外的新成長動能。 10.玻陶業轉型有效、發展多角化產品結構，包括台玻（1802）、中釉（1809）、凱撒衛（1817）等業者，毛利漸趨正向。台玻電子級玻纖布出貨增，價格上漲，預期下半年的毛利率還有提升空間；中釉新材料朝車用及電子科技領域發展，凱撒衛發展整合式產品，業者指出，毛利已有往上走趨勢，樂觀下半年營運將優於上半年。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)