《半導體》台積電債息連三升 突破2％

【時報-台北電】被視為國內公司債定價基準的台積電，今年三度發債，5年及10年期票面利率至7月底連三升，短短四個月彈升31、32個基點，並突破2％達2.03％及2.10％。法人觀察，台灣今年經濟成長率創高、企業籌資強勁、資金緊俏，伴隨通膨、國際利差等，央行升息壓力高。 摩根士丹利日前已將台灣央行升息時間提前至今年第四季，估升息半碼至2.125％；2027年第二季再升至2.25％，對利率走向轉趨鷹派。 永豐金投顧總經理黃柏棠表示，台積電公司債定價利率被視為市場資金「體溫計」；近期發債成本升高是結果，而非原因，真正的壓力來自資金供需兩端同時失衡。 需求端方面，AI資本支出熱潮引導企業籌資，大型聯貸案遍及ODM、半導體及通路等產業；供給端則受銀行流動性覆蓋率（LCR）等法定監管標準限制，銀行體系資金確實偏緊，聯貸利率也從拆款利率再加40個基點、約2％，逐步往2.5％靠攏。 黃柏棠認為，資金成本上升影響層面有三。第一「排擠效應」，優質企業仍有能力發債，但中小企業及傳統產業取得資金成本將高；第二「評價壓縮」，折現率上升將對高本益比的AI族群形成較大壓力；第三是「槓桿風險」，企業若仰賴融資，利率每升1碼，將侵蝕投資報酬率。 管理債券的市場人士指出，台灣資金緊俏來自台股交投熱絡及「AI大籌資時代」，在雙重需求排擠下，市場可用資金明顯趨緊。 他分析，AI投資是企業維持競爭力的剛性需求，即使利率偏高、資金成本攀升，相關投資仍難以「喊卡」，企業陷入「扛著高利率發債」的窘境。然而，沉重利率壓力已影響籌資意願，從近期發債市場逐漸轉趨觀望可窺知一二。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平、陳彩玲、王淑以／台北報導)