《電零組》CCL漲價效益 聯茂獲利有看頭

【時報-台北電】E-Glass供給吃緊，帶動中低階銅箔基板（CCL）報價漲勢擴大。法人預估，聯茂2026年下半年M6以下產品，單季報價漲幅由原估10％～15％，上修至15％～20％，漲價效益可望持續挹注獲利。 此波CCL漲價循環，自2025年下半年逐漸成形，隨主要業者調漲大宗規格產品價格，市場殺價競爭逐步告一段落。 另一方面，日本玻纖布大廠將部分產能轉向AI伺服器需求強勁的高階T-Glass，使E-Glass供應轉趨吃緊。 聯茂第二季順勢調漲產品價格約30％，帶動毛利率由首季11.4％大幅攀升至22％，單季每股稅後純益（EPS）3.52元，優於原先預期。 法人指出，目前聯茂M6以下產品營收占比超過9成，雖消費電子及車用等終端需求並未明顯轉強，但在E-Glass供給受限下，第三季仍具進一步漲價空間。 該公司目前產能利用率約70％～75％，主要限制並非訂單，而是玻纖布原料取得。該公司第四季將新增中國大陸玻纖布供應商，有助改善原料瓶頸，產出可望小幅增加。 聯茂2027年另一成長動能，來自伺服器平台材料升級。Intel新一代Oak Stream伺服器平台導入PCIe 6.0架構後，CCL規格將升級至M7，PCB板層數提高至20層～24層，較上一代增加約10％，法人估計，單機CCL產值可較現行平台增加45％～50％。 隨Oak Stream於2027年進一步放量，加上無錫廠新增月產能60萬張陸續開出，聯茂產品組合有望明顯改善。 聯茂過去在M7、M8等高階材料的進度較台光電、台燿落後，但目前M9材料已通過美系GPU客戶認證，預計於2027年開始小量出貨。 法人預估，隨Oak Stream M7及美系GPU客戶M9產品開始貢獻，聯茂M7以上高階材料營收占比，可望由2026年的2％～3％，大幅提升至2027年的15％～17％。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)