《各報要聞》M10材料競賽升溫 3悍將吸睛

【時報-台北電】AI高速傳輸持續推升高階基板材料需求，M9銅箔基板（CCL）加速導入之際，供應鏈已提前展開M10及下一代低損耗材料競賽。其中，PTFE（聚四氟乙烯）具低介電損耗及無玻纖布設計潛力，近期成為市場焦點，台虹、台郡、亞電等具相關材料研發布局的業者備受矚目，股價亦同步走強。 供應鏈指出，繼AI GPU之後，ASIC、交換器等高速運算應用也將陸續提高材料規格，高階CCL需求持續由M7、M8往M9以上升級。M9本身仍處成長階段，M10則已進入客戶驗證，由於材料等級愈高、認證時間愈長，業界預期2027年上半年有望陸續出現結果，下一代材料技術路徑也將逐步明朗。 隨材料等級提高，供應鏈技術路徑也出現分化。業界人士透露，目前碳氫系材料、PTFE及Hybrid（混搭）等不同方案均同步推進，其中PTFE因介電損耗較低，且可朝無玻纖布結構發展，並朝新一代AI機櫃內高速傳輸Midplane等應用展開驗證，相關測試亦往20層以上高層數規格推進；在石英布供給較為吃緊下，也進一步提高終端客戶對相關方案的關注。 不過，PTFE目前仍非唯一答案。業界人士指出，PTFE材質較軟，黏著及多層壓合難度較高，若採全PTFE架構，對設備、尺寸控制及PCB量產良率要求更高；因此現階段市場更關注PTFE CCL搭配高階PP的Hybrid方案，藉由既有材料提供結構支撐，降低製程導入門檻。 法人認為，Hybrid方案因較容易銜接既有PCB製程，較有機會率先切入2027年產品；且可降低設備改造與製程調整幅度，有利PCB廠沿用既有產線，加快客戶驗證及量產導入速度。全PTFE方案則仍須克服高溫壓合及量產穩定性等問題，成熟時間可能更晚。 台虹、台郡、亞電因此成為市場觀察下一代高速材料發展的重要指標。整體來看，2026年仍以M9放量，以及M10、PTFE等新材料驗證為主；隨驗證結果自2027年起逐步浮現，後續觀察重點將由材料電性進一步轉向量產能力，包括Hybrid方案能否率先導入新平台、全PTFE製程何時成熟，以及不同技術路徑最終能否獲得終端客戶採用。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)