《產業》AI高速互連戰線擴及記憶體

【時報-台北電】AI高速互連戰線，由交換器進一步延伸至記憶體，光互連有機會導入處理器與HBM之間，帶動AI伺服器架構由「晶片算得快」，轉向解決「資料送不動」問題。供應鏈方面，台灣具備AI伺服器、半導體製造、先進封裝及光通訊完整生態，包括上詮、波若威、光聖等布局光耦合與光通訊元件，台積電則深化光電整合與先進封裝能力。 SK海力士日前與全球研究團隊提出CPO技術路線圖，研究成果刊登於《Nature Electronics》，將發展方向由HBM本身的頻寬提升，延伸至Rack及Pod層級光互連，並提出以光學為核心的共同設計架構，透過光鏈路連接記憶體與處理器，提升大型AI系統擴充能力。 法人指出，AI運算大量採用GPU平行處理，使頻寬及記憶體需求同步攀升，目前400G、800G正快速向1.6T升級，傳統銅線在高頻、大資料量傳輸下，功耗、散熱與延遲問題日益明顯，促使高速互連朝「光進電退」發展。 值得注意的是，光互連下一步可能由GPU至Switch，往記憶體端推進。產業界已開始討論HBM導入光互連的可能性，藉此降低處理器與記憶體之間資料搬移，所形成的頻寬及功耗瓶頸。 不過，HBM「加光」仍面臨3D封裝、材料介面、散熱，以及光、電、機整合等挑戰，短期仍將以可插拔光模組及CPO交換器為主要量產路線。 法人認為，隨1.6T向3.2T推進，產業競爭焦點將從單純提升運算晶片效能，逐步轉向記憶體、光互連與先進封裝的系統級整合。全球產業分工逐漸明朗。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)