《半導體》雙引擎點火 強茂H2營運衝刺

【時報-台北電】功率半導體廠強茂（2481）營運動能升溫，受惠AI伺服器功率元件放量、車用需求延續，以及部分產品價格調整效益逐步顯現，7月合併營收達14.48億元，續寫歷史新高。法人分析，AI將成為強茂下半年主要成長來源，Power MOSFET、小訊號元件及TVS陸續放量，第四季並有新客戶專案加入。 強茂第二季每股稅後純益（EPS）為1.28元，季增70.7％、年增93.9％。成長主要來自車用、電源供應及AI應用，其中車用營收季增15.6％、年增23.4％，電源供應營收季增 35％、年增24.7％。隨中高階產品比重提升，以及價格調整效果逐步反映，產品組合改善成為下半年營運觀察重點。 AI業務方面，強茂上半年AI營收占比已達11％，高於2025年之7％。相關產品包括Power MOSFET、小訊號元件、二極體及TVS，主要應用於伺服器電源供應器、DC-DC電源模組及主機板供電系統。其中，Power MOSFET因產品單價較高，且已切入美系雲端服務供應商（CSP）供應鏈，成為目前AI應用的主要營收來源。 隨GPU、CPU功耗持續提高，伺服器主機板供電功率及功率密度同步上升，帶動MOSFET規格與用量增加；TVS過電壓保護元件也須朝更高規格升級。強茂目前可提供熱插拔TVS、電流開關MOSFET等伺服器主板解決方案，涵蓋12V、24V及48V電源架構。 車用仍是強茂最大應用市場，上半年營收占比達35％，車用營收年增40％，訂單能見度超過半年。法人指出，強茂與安世半導體產品線重疊度約七成，主要集中於小訊號元件及中低壓MOSFET；在車用供應鏈推動多來源採購及去中化趨勢下，具備車規認證、IDM 垂直整合能力及完整產品線的強茂，具有承接替代需求的條件。 產能方面，強茂擁有三座前段晶圓廠及五座海內外封測據點，目前6吋與8吋晶圓投片量均達八至九成。公司同步擴充內部封測產能，並規畫於第四季完成越南廠房交付，後續展開裝機及生產準備，強化車用與China+1海外供應鏈布局。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)