《半導體》AI、HPC需求升溫 日月光擴大測試產能版圖

【時報-台北電】AI及高效能運算（HPC）需求持續升溫，不只推動先進封裝產能大增，高階測試需求也同步爆發，測試正成為日月光投控下一波重要成長引擎。 日月光近幾次法說會持續釋出測試業務貢獻提升訊號，2025年測試營收大增36％，今年更大舉增加晶圓測試設備投資；旗下負責重要測試業務的台灣福雷電子同步加速擴產，除高雄仁武新廠預計2027年陸續啟用，28日再宣布續租楠梓K25廠逾5,200坪空間，日月光集團測試產能版圖持續擴大。 日月光近年測試業務成長速度明顯加快。公司日前指出，測試業務在2025年營收大幅成長36％，受惠LEAP測試需求強勁帶動，公司在先前法說會也預期，測試業務今年仍將維持成長表現。 進入2026年，測試投資力道進一步放大。日月光先前法說會指出，今年LEAP業務營收結構約75％來自封裝、25％來自測試，而測試業務當中約75％為晶圓測試、25％為成品測試。因應2027年產能進一步爬升，公司今年規畫約6億美元設備資本支出集中投入晶圓測試，顯示測試已由先進封裝後段配套，逐步成為集團重要投資項目。 在此趨勢下，福雷在日月光集團的產能布局也逐步擴大。今年5月福雷即向日月光承租高雄楠梓K25六樓及K7十二樓廠房，合計面積約4,110坪；此次則再續租K25面積約5,232坪，使用權資產總額約2.05億元。 更大的測試擴產計畫在高雄仁武展開。福雷4月於仁武產業園區啟動新廠建設，並攜手測試介面廠穎崴及設備廠竑騰共同打造高階半導體測試產業聚落，整體投資規模超過1,083億元。依規畫，日月光將在仁武提供晶圓及晶片測試服務，第一期廠房預計2027年4月啟用，第二期則預計2027年10月投入營運，直接銜接下一波AI高階測試產能需求。 值得注意的是，日月光集團近年廠房配置已逐漸形成「封裝、測試同步擴張」格局。日月光半導體今年3月也向福雷承租K21、K22約4,628坪廠房，目的即為擴充先進封裝產能，顯示集團透過旗下公司互相調度既有空間，一方面加速先進封裝擴產，另一方面則由福雷持續增加測試量能。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)