【時報記者王逸芯台北報導】華星光（4979）今日舉辦法說會，看好AI資料中心高速傳輸需求持續升溫，下半年營運動能將由DCI新產品、CW Laser及EML放量帶動，整體表現可望明顯優於上半年；展望2027年，公司預期將延續今年下半年成長動能，隨800G需求放大、1.6T產品開發推進及新產能陸續到位，營收有機會呈現跳躍式增長，目前訂單能見度已看到2028年底。 華星光2026年第二季合併營收12.89億元，季增8.0%、年增18.5%；稅後純益1.84億元，年增93.7%，獲利增幅明顯優於營收，每股純益1.29元，累計上半年每股純益達2.91元。 華星光指出，隨資料中心網路架構由100G快速升級至200G、400G，光收發模組也朝單模、高速、多波長及高功率方向發展。依市場研究機構最新預估，2031年相關市場規模已由原先的520億美元上修至800億美元，應用涵蓋Scale-up、Scale-out及Scale-across，其中仍以Scale-out需求為主。 高速模組方面，華星光表示，100G、400G及800G資料中心互連（DCI）產品均已完成設計並投入量產，其中800G今年起進入批量出貨，明年需求可望顯著放大；1.6T產品則預計明年第二季前完成開發，目標2027年下半年量產、2028年放量。公司也持續布局近封裝光學（NPO）及共同封裝光學（CPO），預期NPO將成為中期過渡架構，CPO則可能於2030年前後逐步成為市場主流。 展望後市，華星光表示，下半年主要成長動能來自DCI新產品、CW Laser及EML放量，2027年則可望隨新產品全面推出延續成長。另一方面，美國對中國光收發模組的限制，也帶動非中國供應鏈需求升溫，華星光自2024年起已陸續受惠，並對業績與毛利率帶來正面挹注。 產能方面，華星光今年晶圓產出估約3,000片，明年可望接近6,000片，晶粒產出上看近3,000萬顆；後段封裝月產能預計今年底達600萬顆，明年底再提高至1,200萬顆。公司目前以2吋、3吋晶圓為主，後續將逐步導入4吋至6吋全自動化產線，相關設備預計自明年第四季起陸續到位。 另外，為支應擴產，華星光持續增加廠房及無塵室空間，桃園八德廠預計今年底至明年完成約5,500平方公尺無塵室建置，預估2027年底整體無塵室面積將達約1.3萬平方公尺，2028年再新增約1萬平方公尺。華星光今年5月已斥資10.5億元取得八德土地及廠房，2027年資本支出初估將超過30億元。