《通網股》市場估2027年後光互連滲透 智邦Scale-up交換器需求升溫

【時報記者王逸芯台北報導】智邦（2345）今（28）日股價走強，早盤一度來到2,195元、上漲105元，漲幅逾5%，延續近日反彈走勢；智邦27日收在2,090元、上漲1.7%，已連續兩個交易日走揚反彈。 AI資料中心Scale-up網路架構持續演進，AMD Helios機櫃目前仍採全銅互連設計，反映現階段在傳輸距離、成本及功耗等考量下，銅線仍具優勢，CPO、NPO等光互連方案尚未全面取代銅線。市場預期，待2027年下半年後銅線逐步逼近物理傳輸極限，光互連應用才有望由Scale-out進一步滲透至Scale-up市場。 隨ESUN 1.0建立Scale-up開放標準，博通（Broadcom）在Helios平台同時取得交換器晶片與網卡訂單，產品布局已涵蓋機櫃內、機櫃間至資料中心互連，顯示Scale-up網路商機逐步成形。 智邦長期深耕高速網路交換器，並具備博通Tomahawk平台開發能力，隨大型雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI基礎建設，Scale-up交換器需求可望逐步升溫，有望成為智邦既有800G交換器、AI加速器及伺服器業務之外的另一成長動能。