《半導體》印能科技 H2營運拚逐季走高

【時報-台北電】印能科技（7734）看好下半年營運逐季走高，全年營收年增率可望超過50％，有機會挑戰70％～80％。 AI晶片及先進封裝需求強勁，印能2026年上半年營收17.90億元、年增63.1％，毛利率66.31％，營業利益9.53億元、年增58.2％，稅後純益7.97億元、年增106％，每股稅後純益（EPS）28.72元。 印能第二季營收9.13億元、年增48.3％，毛利率67.31％，營益率53.50％；稅後純益3.89億元、年增142.4％，單季EPS 14.03元。印能表示，上半年營收仍以第二代VTS產品為主力，占比約70％，第三、四代產品合計約占10％，其餘來自零組件及設備升級。 隨先進封裝朝高密度發展，第三、四代產品逐步接棒，其中，第三代設備主要鎖定高溫材料除泡需求，處理溫度提升至約400°C；第四代EvoRTS則解決先進封裝錫球微縮後，傳統水洗難除助焊劑殘留的製程痛點。 印能指出，第三、四代產品平均單價（ASP）約第二代的2～4倍，隨高階產品占比提升，有助獲利表現。該公司預估，2026年全年毛利率約維持65％～66％。 訂單方面，目前能見度已達2027年上半年，設備訂單交期約六個月。2025年設備出貨約300套，2026年預估可增至500～555套。下一世代翹曲抑制設備WSAS，目前美國、日本、韓國等客戶持續進行樣品及可靠度驗證，部分客戶正洽談將設備移入廠區測試。印能表示，目前驗證反應正向，2027年有機會出貨，預計2028年開始實質出貨及貢獻營收。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)