《科技》記憶體超級循環還沒完！HBM、企業級SSD缺到明年底

【時報-台北電】AI改寫記體景氣周期，國信證券指出，2026年AI資本支出高成長可望落地，2027年即使增速放緩，投資絕對金額仍持續增加，HBM與企業級SSD供需緊張，可能延續至2027年底，2028年才逐步收斂。 該機構指出，2000年以來全球記憶體產業歷經六輪完整周期，核心邏輯都是「需求快、供給慢」。 但2023年第四季啟動的本輪周期，具備AI新增需求、供給出清及技術升級、推升單位價值三項條件，AI基礎建設成為新一輪超級周期主軸。 需求結構明顯改變，AI算力已取代消費電子，成為記憶體主要成長引擎，產業由過去PC、手機驅動，轉向「AI算力主導、企業需求支撐、消費電子托底」。 企業級SSD成為另一成長主力。TrendForce統計，2026年首季全球前五大企業級SSD品牌合計營收184.6億美元，季增86.1％，創歷史新高，當季合約價季增約80％，顯示AIDC同步推升高容量NAND需求。 供給端則持續緊縮。HBM晶圓資源消耗約為DDR5三倍，加上先進封裝設備及良率限制，原廠新增產能優先配置HBM與高階DDR5。 國信證券估計，HBM投片占DRAM總投片比重將由2025年底18％，升至2026年底22％，2027年底進一步達30％，持續排擠一般DRAM供給。 價格方面，2026年漲幅雖逐季收斂，高階產品仍維持強勢。一般DRAM第一季合約價估季增90％至95％、第二季增58％至63％，第三季降至13％至18％。 企業級SSD第三季估季增25％至30％，伺服器DDR5則增10％至20％。HBM因採配額及長約供應，價格走勢逐漸與一般現貨市場脫鉤。 DDR4則出現「退出型漲價」。三星、SK海力士及美光持續將產能轉往DDR5與HBM，但伺服器、工控及網通需求仍在，使供給下降速度快於需求萎縮，DDR4第三季漲勢，甚至可能強於DDR5。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)