《半導體》家登產能滿載展望樂觀 H2勝H1、全年拚登峰

【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)今（27）日應邀參與櫃買法說，公司目前整體產能維持滿載，至年底出貨展望相當樂觀，高毛利產品貢獻提升有助毛利率持穩向上，看好下半年營收優於上半年、獲利成長可期，帶動全年營收雙位數成長創高、獲利重返成長正軌。 家登2026年上半年合併營收41.79億元、年增22.26％，歸屬母公司稅後淨利7.76億元、年增達近2.07倍，每股盈餘8.09元，均創同期新高。毛利率、營益率回升至43.23％、16.54％。前7月自結合併營收50.51億元、年增達28.67％，續創同期新高，成長動能持續增溫。 觀察家登前7月各市場營收，台灣、大中華、美國、日韓分達去年全年60％、138％、147％及70％，使大中華區及美國占比升至29％、17％，台灣則降至52％。家登表示，大中華區今年營收將力拚重返2024年高峰，美國市場成長動能則預期可望延續至明年。 受惠極紫外光光罩盒（EUV Pod）海外出貨暢旺，大中華區深紫外光光罩盒（DUV Pod）及前開式晶圓傳送盒（FOUP）需求回溫，家登營收自去年第四季起連3季位處高檔水準，客戶持續擴產、曝光機出貨增加亦帶動訂單能見度提升，目前整體產能維持滿載。 光罩載具方面，家登EUV Pod前7月營收達2025年全年82％，其中台灣達68％、海外達150％，預期全年成長逾5成可期，海外成長有望上看2倍。其中，具光罩護膜、平均售價較高的GP專用版因有助提升良率，客戶需求強勁，前7月出貨已接近2025年全年。 晶圓載具方面，FOUP前7月出貨達去年全年60％，其中大中華區達107％，預期整體銷售可望逐季提升。目前部分客戶特殊需求產品仍在擴大驗證，韓國客戶FOUP驗證已進入衝刺階段，預期第四季開始小量生產，若驗證順利，將挹注後續晶圓載具營收表現。 而過往需求較溫和的先進封裝載具，則成為家登今年成長新動能，前7月營收已達去年全年244％。隨著客戶對產品尺寸需求逐漸統一，公司針對全球不同客戶推出對應產品，預計下半年起小量出貨，明年需求及營收成長可望持續向上。 航太事業布局成果亦逐步顯現，家登已將產品線從液壓系統管線延伸至飛控、引擎、燃油系統金屬加工件及飛機內裝，近2年營收均成長約6成。位於亞利桑那鳳凰城的航太及半導體零組件加工廠預計第四季投產，盼深化美國航太客戶合作、支援半導體客戶需求。 儘管新產品研發及試量產送樣費用增加、海外廠辦開始攤提折舊，但家登整體毛利率仍維持逾4成水準。由於公司至年底的出貨量及營收目標相當樂觀，高毛利產品占比提升優化產品組合優化，預期下半年營收將優於上半年，毛利率可持穩向上，獲利成長表現可期。 資本支出方面，家登今年估約20～25億元，主要投入日本久留米廠興建及美國簡易產線建置，上半年已透過發行可轉債籌資約30.3億元。家登表示，日本、中國及台南樹谷廠可支應客戶增加的訂單需求，依據目前資本投入規模，預期未來1～2年暫無增資規畫。