《半導體》弘塑入股青輝先進材料 補齊混合鍵合在地化拼圖

【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)續旗下子公司佳霖取得日本青輝半導體產品代理權後，對青輝先進材料的首階段策略性投資款項亦正式到位，象徵雙方合作從「通路代理」升級為「技術股權伙伴與在地化製造」，為台灣先進半導體製程挹注全新動能。 青輝先進材料聚焦次世代半導體鍵合（Bonding）與表面工程技術，獲日本鍵合權威技術團隊獨家授權，核心產品涵蓋 SAB 真空表面活化鍵合、親水混合鍵合與聚焦超原子束平坦化拋光技術，致力於提供 AI、3D IC 及高效能運算之高階鍵合設備與材料整合方案。 隨著AI與高效運算（HPC）晶片對算力、散熱與能耗的要求日益嚴苛，半導體堆疊架構已從後段封裝提前至晶圓製造前段。青輝先進材料核心技術源自國際鍵合權威、日本東京大學名譽教授須賀唯知研究團隊，聚焦次世代半導體鍵合（Bonding）與表面工程技術。 青輝先進材料獲青輝半導體獨家授權，掌握親水性混合鍵合技術（Hybrid Bonding）、表面活化鍵合技術（SAB）、聚焦超原子束平坦化拋光技術等次世代三大關鍵核心，致力提供AI、3D IC及HPC高階鍵合設備與材料整合方案。 透過此次策略投資，弘塑將發揮設備製造底蘊與本土供應鏈整合實力，將國際頂尖鍵合技術引進台灣落地生產，共同打造首座具備本土製造與頂尖研發實力的混合鍵合設備與材料解決方案中心。 弘塑指出，鍵合技術已是決定次世代晶片效能與散熱良率的最關鍵節點，此次布局不僅大幅縮短晶圓代工與先進封裝龍頭客戶交期與驗證時程，更為台灣2.5D及3D封裝供應鏈補上關鍵核心拼圖。 弘塑董事長兼執行長張鴻泰表示，此次從代理跨入技術投資與在地化生產，是公司落實「先進技術深耕台灣、在地化賦能全球供應鏈」的重要里程碑。未來將持續發揮機台設計與量產製造實力，攜手夥伴協助台灣半導體產業在先進封裝領域維持全球領先優勢。