【時報-台北電】聯亞（3081）宣布，與美國客戶簽訂2027年至2030年、為期四年的資料中心用CW雷射長期供貨合約；該公司同步向日本及美國供應商鎖定磷化銦（InP）基板供應，為後續AI、高效能運算（HPC）及資料中心需求擴產備戰。 聯亞表示，美國客戶為確保後續資料中心用CW雷射產品足量供應，與該公司簽訂四年長約，可望延續雙方長期合作架構，並挹注中長期營運成長動能。 聯亞並預計與某日本供應商及其台灣子公司簽訂2026年至2029年、為期四年的InP基板長期採購合約；另與某美國供應商簽訂2027年度採購合約，強化原料供應穩定性。 產業界人士指出，全球高階InP基板供應高度集中，日本主要廠商包括住友電工、JX金屬，美系則以AXT為主要供應商之一。 聯亞今年4月已與住友電工簽訂五年InP基板長約，此次再新增日本及美國供應來源，進一步分散供應來源，並提前鎖定AI光通訊擴產所需關鍵材料。 聯亞董事會另通過22.7億元設備投資案，同日公告向德國設備大廠AIXTRON SE採購一批機器設備，交易金額約9.9億元。 法人指出，聯亞第二季營收12.2億元，季增35％、年增121％；毛利率57.5％，季增2.7個百分點，每股稅後純益（EPS）4.62元，主要受惠矽光產品出貨持續成長及產品組合改善。 目前聯亞約80％至85％營收來自資料中心，其中以矽光產品為主。 法人指出，1.6T產品已量產，3.2T及更高功率產品則進入客戶開發驗證階段，未來兩年CW Laser仍以70mW、100mW產品為主流。 在CPO、NPO方面，法人認為，CPO大規模導入仍需時間，短期內傳統光模組需求仍維持強勁；即使CPO滲透率提升，高功率CW Laser仍是重要光源，聯亞可望持續受惠。 聯亞近三季資本支出規模已接近60億元，該公司預期，2027年底產能將較2026年增加約150％，2028年仍將維持積極擴產。 法人認為，在MOCVD、E-Beam等設備交期延長下，聯亞提前布局產能，有助擴大供給優勢及市占率。後續隨1.6T放量、3.2T驗證推進及高功率CW Laser需求成長，聯亞中長期營運動能可望延續。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)