《電零組》台光電攻高階CCL 營運添動能

【時報-台北電】日本半導體材料大廠Resonac上修2026年度財測，受惠AI及先進封裝需求強勁，銅箔基板（CCL）、非導電性膠膜（NCF）等材料需求強勁，半導體／電子材料營收目標，由5,700億日圓上修至6,680億日圓。 台廠中，法人指出，台光電積極切入載板用CCL材料，產品已送樣給客戶，若順利獲得認證並量產，有望進一步提升產品組合與獲利能力。 台光電既有AI伺服器高階CCL需求維持強勁，加上M9等新世代高速材料逐步放量，若載板材料順利通過認證，並切入客戶供應鏈，可望成為後續營收及獲利成長的新動能。 受惠半導體及電子材料事業出貨成長，Resonac大幅上修年度展望，半導體／電子材料事業營收由原先5,700億日圓提高至6,680億日圓，核心營業利益則由1,280億日圓上修至1,950億日圓，獲利上修幅度超過五成。 法人指出，Resonac聚焦IC載板用高階CCL，與三菱瓦斯化學等日系廠商，均為全球IC載板材料重要供應商；韓國方面，斗山電子亦是主要IC Package用CCL供應商之一。 市場法人認為，在T-glass短缺尚未明顯舒緩前，高階載板CCL仍具進一步調價條件，尤其AI先進封裝持續往大尺寸、高層數演進，單顆晶片所需載板面積及材料價值量同步增加，使載板材料成為半導體材料供應鏈成長較明確的領域之一。 相較AI伺服器高速傳輸板使用的CCL，IC載板用CCL在尺寸穩定性、低熱膨脹係數、翹曲控制及製程精度等要求更高，認證時間也較長，產業進入門檻高。目前主要供應商包括日本Resonac、三菱瓦斯化學，以及韓國斗山電子等。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)