《半導體》力成加速衝FOPLP 拚明年中量產

【時報-台北電】封測大廠力成加速先進封裝布局，FOPLP（扇出型面板級封裝）已跨入客戶驗證及量產準備階段，預計2027年中正式量產；同時與博通合作的新加坡先進封裝廠持續推進，設備已經展開採購，最快2027年底小量生產。隨台灣、新加坡兩地產能陸續到位，力成正由記憶體封測進一步向AI、HPC及光通訊先進封裝市場延伸。 力成董事長蔡篤恭指出，目前先進封裝產能主要集中在竹科P11廠，去年底取得友達原有竹科力行路廠房、無塵室及附屬設施後，也將其定位為未來先進封裝長期量產與研發基地。新廠規畫兩層生產空間，一樓以晶圓端Mid-end製程為主，二樓則配置On Substrate相關製程，藉由擴充完整製程能力，為後續AI晶片先進封裝放量預作準備。 蔡篤恭表示，FOPLP是力成切入AI先進封裝市場的重要技術平台。公司相關技術已由開發逐步跨入客戶產品驗證，並已正式切入超微（AMD）供應鏈，供應FOPLP服務，目前量產良率維持穩定，相關設備也陸續完成進機、安裝及驗證，預計2027年上半年進入小量試產，目標年中正式量產。 力成目前FOPLP技術已發展多種架構，其中Chip-last方案結合玻璃基板與重布線層（RDL），技術概念接近CoWoS-R；Chip-middle架構則朝類似CoWoS-L的應用方向發展，鎖定AI與HPC晶片對大型封裝及異質整合的需求。 除FOPLP外，力成同步擴大2.5D、3D、TSV及大型FC-BGA多晶片模組技術布局。公司希望藉由既有封測基礎，將產品線由記憶體進一步擴展至高階邏輯晶片。TSV interconnection亦已完成DDR5產品試產，並為未來進一步布局HBM相關製造技術累積基礎。 海外布局方面，力成與博通在新加坡成立合資公司，以既有FOPLP技術為基礎，發展面板級先進封裝及細線寬RDL等製程，目前新加坡廠建置持續推進，相關設備已進行採購，最快2027年底進入小量生產。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)