《電零組》邑昇攻AI高階PCB 伺服器背板、交換器出貨放量

【時報記者張漢綺台北報導】PCB廠邑昇(5291)持續往AI等高階利基型產品佈局，逐步縮減工業電腦與消費電子等相對低技術門檻產品占比，受惠AI伺服器背板、交換器、備援電池模組等相關產品隨客戶擴廠需求升溫，帶動出貨明顯放量，邑昇表示，未來營運穩健成長可期。 邑昇今天下午召開法人說明會，邑昇積極佈局高階應用，提高AI及網通、軍用航太等高階利基型產品，逐步縮減工業電腦與消費電子等相對低技術門檻之產品占比，透過高階產品導入、製程技術升級及客戶結構優化，提升整體產品附加價值與獲利能力，2026年上半年營業利益4993萬元、稅後淨利3667萬元，每股盈餘0.92元，獲利表現不僅優於去年同期，上半年每股盈餘更已接近過去3年全年總和。 受惠AI伺服器背板、交換器、備援電池模組等相關產品隨客戶擴廠需求升溫，帶動出貨明顯放量，邑昇2026年7月合併營收達1.85億元，創下單月歷史新高，邑昇樂觀預期，AI算力基礎建設持續擴大，伺服器周邊設備規格同步升級，高速運算PCB需求將維持強勁成長，營運動能將延續至第3季，公司將持續深化與既有客戶合作模式，並不斷推進新產品、新專案認證導入，為業績添薪火。 針對近年來PCB上游材料從金屬到化學原料等供給吃緊、價格上漲及交期拉長等挑戰，邑昇亦積極強化供應鏈、密切追蹤客戶訂單所需及精準管理庫存，透過「多元取得、掌握需求、快速替代」三管齊下，降低缺料、交期及單一材料來源所帶來的營運風險，提升客戶專案交付的確定性；再者，面對原物料成本上升，公司已陸續將部分成本轉嫁予下游客戶，降低材料價格波動對獲利的影響。 展望未來，邑昇表示，公司將持續調整終端產品組合，持續。隨AI、航太及國防科技等市場需求持續擴張，邑昇已掌握高階PCB規格升級與供應鏈重組契機，持續朝高毛利、高可靠度及高技術門檻市場深化佈局，為後續營運成長與獲利結構優化奠定更穩健基礎。