【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)股價7月初觸及4045元新天價後拉回， 1個月修正逾44％後回穩，近期於2155～2730元區間盤整。今（26）日小幅開低後在買盤敲進下翻紅，盤中飆漲9.51％至2475元。三大法人多空互見，本周迄今合計買超43張。 弘塑2026年第二季合併營收17.26億元，季增8.15％、年增5.91％，營業利益3.64億元，季增達73.84％、年減10.28％，分創歷史次高及第三高。歸屬母公司稅後淨利3.23億元，季減30.04％、年增達57.16％，每股盈餘11.16元，雙創歷史第三高。 累計弘塑2026年上半年合併營收33.22億元、年增15.74％，營業利益5.74億元、年減15.9％，分創同期新高及第三高。在業外顯著轉盈創4.11億元新高挹注下，歸屬母公司稅後淨利7.86億元、年增達70.52％，每股盈餘27.27元，雙創同期新高。 弘塑上半年毛利率、營益率降至36.42％、17.3％，雙創近14年同期低，但第二季毛利率38.86％、營益率21.14％，已自首季的近55季低點回升。第二季稅後淨利季減，主因首季認列化學品子公司添鴻處分旗下上海添鴻65％股權收益，墊高比較基期。 弘塑發言人梁勝銓先前法說時說明，處分上海添鴻65％股權衍生固定費用、台南新廠折舊增加、驗收設備的產品組合變動，導致首季毛利率下滑，但處分利益史上半年稅後淨利強勁成長，預期2026年平均毛利率表現應不會受首季較弱影響。 弘塑2026年7月自結合併營收7.92億元，月增25.65％、年增達42.41％，改寫同期新高、歷史次高。累計前7月合併營收41.15億元、年增20.07％，續創同期新高，成長動能持續增溫。 展望後市，隨著半導體先進製程及相關設備需求持續發展，市場需求維持強勁。弘塑對此持續深化核心技術、提升產能布局，並透過組織優化與專業分工，強化營運效率及決策執行力，為下一階段成長奠定基礎。 由於AI帶動市場需求持續暢旺，配合新產能陸續開出，弘塑看好2026年營運將持續成長創高，並將以更積極態度推動擴產，聚焦2.5D、3D先進封裝、面板級封裝（PLP）、高頻寬記憶體（HBM）及共同封裝光學（CPO）等新應用。 梁勝銓表示，弘塑3D先進封裝今年起開始放量，3D混合鍵合（Hybrid Bonding）需求可望有較大躍進，未來2年可望快速成長。面板級封裝則將成為未來需求重心，隨著晶片尺寸持續放大，方形載板封裝需求同步提升，今年相關設備出貨已明顯增加。 因應強勁訂單需求，弘塑除在台持續擴產，亦將同步擴大海外布局，短期將優先布局東南亞地區，主因2027年已有不少客戶訂單將於當地交貨，後續將關注中國大陸可能性。同時，由於客戶逐步赴美建廠，弘塑目前已在美國出貨設備，後續將強化在地服務能量。