《產業》輝達Groq 3 LPX全面量產 台廠沾光

【時報-台北電】NVIDIA宣布，Groq 3 LPX全面量產，帶動包括高階CCL、HVLP4銅箔及PCB備貨需求升溫，法人預期，台光電、金居、德宏、富喬等台廠可望受惠。 NVIDIA指出，Groq 3 LPX是Vera Rubin平台延伸的互動式AI推論加速器，主要鎖定代理型AI所需的低延遲詞元生成。 隨LPX全面量產，高速板材規格同步升級。法人指出，目前主要材料為混搭方案，包括M9搭配Q-Glass石英纖維布，M8搭配Low Dk2玻纖布等不同組合。 產業界人士指出，高速CCL玻纖材料可依世代區分，M7主要搭配Low Dk1、M8搭配Low Dk2，M8+則採用Low Dk3玻纖布，目前全世界能生產Low Dk3玻纖布的廠商很少。 M9搭配的Q-Glass，則具低介電損耗、低熱膨脹及高尺寸穩定性，可因應高速、高頻訊號傳輸需求。 業者指出，Q布雖然具有更佳的低損耗特性，但硬度較高，PCB鑽孔加工、鑽針耗損及量產良率控制難度也相對提升，因此，不同板層仍依電性、加工性及成本需求，採用不同等級玻纖材料。 供應鏈方面，Q-Glass供應商包括菲利華、德宏；Low Dk3玻纖布則可關注日東紡及富喬；高階HVLP4低粗糙度銅箔以三井金屬、金居等；M9等級CCL供應商包括台光電、生益科技，PCB則有勝宏、滬電及TTM。 其中，台光電為業界率先取得M9材料認證並開始出貨的廠商之一。 法人預估，隨著AI伺服器高速材料持續升級，2027年採用M9的客戶數將會增加，台光電M9產品營收占比可望由2026年下半年個位數，提高至2027年雙位數以上，M10材料也已進入認證測試。 台光電持續擴充高階產能，2026年、2027年及2028年底，月產能規劃分別達615萬張、930萬張及1,110萬張。 法人看好，在AI伺服器需求、漲價效應，以及M9、M10高階材料占比提升帶動下，新增產能有望維持高稼動率。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍、陳怡均／綜合報導)