《熱門族群》CPO測試需求增 致茂、鴻勁等搶大餅

【時報-台北電】AI資料中心高速傳輸需求持續攀升，共同封裝光學（CPO）逐步由技術驗證走向商用，也帶動台廠商機由先進封裝進一步向光電測試、矽光子檢測及自動化設備擴散。包括致茂、鴻勁、萬潤、宜特、光焱、汎銓及閎康均已切入相關市場，顯示台灣CPO供應鏈已逐步由研發驗證朝設備訂單與量產準備推進。 閎康積極擴大CPO檢測布局，今年7月已完成首套矽光子測試設備建置，第二套預計11月底到位，第三套則預計明年2月完成，目前已有客戶展開試產。公司並規劃2027年第二季前完成CPO封裝模組檢測平台，服務範圍由PIC、光調變器、光偵測器一路延伸至完整CPO模組。 鴻勁與美系客戶共同開發的光電同測設備已完成技術驗證，預計10月開始出貨，將原有高階分選、溫控及自動化能力延伸至光電整合測試。 致茂則從既有量測設備技術延伸至矽光子及CPO測試，市場關注光引擎、光進光出等測試設備後續放量進度。 萬潤則由先進封裝設備向矽光子延伸，布局光纖陣列單元（FAU）與光子晶片自動對準、耦光及檢測相關設備。 光焱與宜特則採取合作方式切入。宜特已導入光焱開發的Night Jar矽光子測試方案，結合光學量測與宜特既有電性、可靠度及故障分析能力，建立矽光子一站式驗證服務；光焱本身則受惠PIC及矽光子檢測需求成長，並規劃於路竹科學園區興建新廠，預計今年底動工，以因應後續產能需求。 汎銓則從材料分析及故障分析切入矽光子市場，服務範圍涵蓋PIC Wafer、PIC Chip、Optical Engine至CPO模組，並持續發展光損定位等分析能力，與閎康、宜特形成第三方檢測服務的另一股力量。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)