《半導體》景碩 AI載板夯

【時報-台北電】AI及高效能運算需求續推高階載板用量，景碩（3189）表示，ABF載板稼動率已回升至85％，預期年底進一步逼近95％；BT載板除記憶體需求回溫，高速光通訊亦成新成長題材。隨高階產品比重提高，法人看好景碩下半年營運續強，全年每股稅後純益（EPS）可望賺逾一股本。 景碩指出，高階ABF需求主要來自AI伺服器與高效能運算，美系AI晶片客戶CPU載板供應比重持續提高，GPU載板亦積極爭取更多份額，並與多家CSP推進ASIC載板專案。惟高階ABF所需T-Glass玻纖布仍供不應求，每月約有10％～15％潛在營收因缺料無法滿足，成為現階段營運主要限制。 因應後續需求，景碩規劃2027年高階ABF產能再增加25％，所需材料配額已提前確認，後續擴產仍將依客戶需求及原料供應推進。公司表示，高階ABF新產能將持續聚焦台灣廠，並非市場所傳將既有BT產線轉作ABF使用，主要因兩者產品厚度、設備及製程條件差異甚大，高階AI載板仍須以新設備建置。 BT載板則聚焦記憶體與高速光通訊，目前記憶體約占BT營收一半，美系客戶對DRAM及NOR需求預估已連續數季上修；光通訊模組亦隨傳輸速度由800G朝1.6T、3.2T演進，線路愈趨精細，對電性與訊號衰減要求提高，也使mSAP半加成製程的重要性提升。 景碩指出，mSAP為既有成熟技術，切入光通訊載板的挑戰並非建立新產線，而是將設備調校至可量產大尺寸載板。相關產品層數較一般記憶體及消費性BT載板更高，單價及獲利空間亦較佳，公司預期該專案毛利率可達約20％，高於BT市場平均水準。 景碩現階段BT稼動率約75％，預估年底回升至85％，既有產能仍足以支應客戶需求，因此暫不急於擴產。公司預計今年第四季起與客戶討論2027至2029年產能配置，視訂單決定後續設備投資；若光通訊需求進一步放量，最快2027年中評估下一階段擴產。 此外，景碩目前亦與不同晶圓代工及先進封裝體系進行技術合作，以因應AI高頻高速運算架構持續演進。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)