《科技》記憶體估吃掉CSP資本支出68％

【時報-台北電】TrendForce指出，主要CSP資本支出2026年預估年增98％，2027年再成長50％，其中DRAM、NAND Flash合計占資本支出比重，將會由2026年的47％大幅攀升至2027年的68％，記憶體價格以及需求同步攀高，也可能迫使CSP重新調整AI伺服器記憶體架構。 記憶體自2025年下半年進入強勁漲價循環。以AI伺服器大量採用的Server DRAM為例，2025年下半年合約價累計上漲約64％，2026年預估再漲約270％；Enterprise SSD價格2025年下半年累計上漲約35％，2026年累計漲幅更可能達235％。 2026年第二季起，部分記憶體長約（LTA）已納入價格上限，以控制後續漲價幅度，但供需結構仍偏緊。 TrendForce預估，2027年HBM合約價格仍然可能上漲70％至140％，意味著記憶體價格短期內難以明顯回落，並且持續推升其在AI資料中心投資中的成本占比。 除價格上漲，AI伺服器對記憶體的位元需求同步快速增加。TrendForce預估，2026年HBM與RDIMM合計將占全球DRAM供給位元達51％，顯示DRAM原廠正將有限產能進一步集中至伺服器與AI應用。 隨製程轉進及新廠陸續加入，預估2027年Server DRAM與HBM供給位元年增率可達27％，但仍難完全抵銷AI基礎建設快速擴張帶來的需求。 值得注意的是，高昂的記憶體成本也可能改變AI伺服器產業鏈的產品策略。TrendForce認為，記憶體成本大幅增加，將為NVIDIA等AI晶片及伺服器業者提供調高產品價格的動機，CSP為維持AI晶片採購數量，可能進一步擴大資本支出。 另一條路徑則是重新設計AI系統的記憶體配置。CSP可能透過降低單機記憶體容量、調整RDIMM規格，以及重新配置未來AI晶片的HBM搭載容量，以降低DRAM與NAND Flash價格高漲、供貨配額不足造成的衝擊。TrendForce並且指出，AI ASIC也是可能的調整方向之一，透過將部分模型架構固化於晶片，降低系統對於外部記憶體的依賴。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)