【時報記者王逸芯台北報導】力旺（3529）今（25）日參加櫃買中心業績說明會表示，隨著人工智慧（AI）算力快速提升，加上量子運算帶來潛在攻擊風險，全球資安架構正由過去以軟體防護為主，轉向軟硬體並重，帶動硬體信任根（Root of Trust）、實體不可複製功能（PUF）及晶片指紋需求升高。公司相關技術已陸續導入資料中心、儲存、基板管理控制器（BMC）、CXL、CPU及DRAM等應用，未來將進一步延伸至邊緣AI與機器人市場。 力旺指出，硬體信任根可利用晶片製程中的物理差異，為每顆晶片產生獨一無二、難以複製的晶片指紋。當單一晶片遭受側通道攻擊時，可銷毀內部機密資訊並發出警示，避免攻擊擴散至整個系統。隨著AI提升破解既有加密機制的能力，加上量子攻擊威脅升高，後量子密碼學（PQC）及硬體安全機制的導入已成為重要趨勢。 在AI資料中心方面，力旺表示，NVIDIA Vera Rubin平台是導入硬體信任根的重要世代，後續Rubin Ultra及Feynman平台採用的安全功能預期還會增加。目前公司技術已導入BMC及CPU，部分產品已進入量產；儲存應用方面，近期已與世界級大廠簽訂3奈米專案，CXL、AI加速器、SRAM修復及DRAM等領域也有客戶採用。由於晶片從設計導入至正式量產通常需要一至數年，相關專案正逐步由授權金轉化為權利金收入。 競爭方面，力旺表示，硬體信任根主要由一次性可編程記憶體（OTP）及PUF等元件組成，目前最直接的競爭對手為新思科技（Synopsys）；Rambus及已被益華電腦收購的Secure-IC，則主要聚焦軟IP，與力旺仍有合作空間。展望未來，邊緣AI與機器人若要進入家庭、照護等場景，資安將是不可或缺的基本條件，隨著相關規範成形及先進製程滲透率提升，公司看好授權金與權利金成長動能。